16年半導体市場、台湾と中国の成長続く
「仮想的垂直統合」が奏功、台湾成功モデルを中国も踏襲
本紙の集計によると、2016年の半導体市場（IDM／ファブレス／ファンドリー／OSATの合算）は前年比4.2％増の4083億ドルとなった。年前半はスマートフォン（スマホ）など一部最終製品の需要が低迷したものの、年後半からメモリー製品の価格回復に伴い、金額ベースでは一気に回復。比較的高い水準でのプラス成長となった。地域別ではほぼ全地域でプラス成長を記録したが、なかでも中国と台湾が高い伸びを示した。
15～16年は半導体メーカー同士の合併やM＆Aが非常に多く、15年末～16年初頭に買収・合併を完了する大型案件が少なくなかった。NXPセミコンダクターズによるフリースケールセミコンダクタの買収（15年12月完了）、アバゴ・テクノロジーによるブロードコム買収（16年3月）、マイクロチップによるアトメル買収（16年3月）など、いずれも年前半に集中した。また、地域を跨いだ買収もあり、16年実績は純粋な前年比較が難しくなった。
そうしたなかでも、地域別の動向として台湾、そして中国が業界全体を上回る伸びを示していることは注目に値する。台湾はファンドリー最大手のTSMCを筆頭に、多くの企業がプラス成長を達成。16年は前年比9.9％増と中国を除いて成長率ではトップとなった。また、ファブレス～ファンドリー～OSATと水平分業における3業態すべてを取り揃えており、台湾内で仮想的な垂直統合モデルを構築できていることも他の地域にない大きな強みとなっている。
（以下、本紙2017年5月4日号1面）
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