半導体設備投資、17年は1割増の679億ドル
上期に投資集中、3Dが主役、中国勢の大型投資は18年以降か
2017年の世界半導体設備投資は前年比9.5％増の679億ドル規模となる見通しで、10年以降で過去最高の水準となりそうだ。3D-NANDおよびファンドリー投資が足元でも活発に行われている。とりわけ上期（1～6月）に投資が集中しており、製造装置メーカーもフル生産でこれに対応している。一方で、期待されていた中国ローカル企業による大型投資は、SMICを除けばまだ計画の立案段階といえる状況で、大型投資が本格化するのは18年以降になると見られる。
半導体設備投資はインテル、サムスン、TSMCの「ビッグ3」が全体投資金額の50％以上を占めるかたちとなっており、3社の動向が大きなカギを握っている。17年はいずれも前年比で横ばい～増加を見込んでおり、これが牽引材料となっている。
なかでも韓国サムスン電子は、17年通年の半導体設備投資ガイダンスは明らかにしていないものの、過去最高の投資額になる見通しだ。新拠点の平澤工場では3D-NANDを生産すべく、装置導入が目下進行中。初期立ち上げで月産8万枚規模を立ち上げると見られ、製造装置メーカーの16年10～12月期の受注高を大きく押し上げる存在となった。DRAMもキャパシティーの増強投資はないものの、1Xnm世代への微細化投資を行っており、メモリーへの積極投資が目立つ。
（以下、本紙2017年2月23日号1面）
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◇ 国内自動車メーカー6社 4～12月期、為替で軒並み減収減益、
三菱自は第3四半期に黒字化
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◇ 任天堂 新型ゲーム機、初回分はほぼ完売、デバイス需要も喚起
◇ 旭化成 エレクトロニクス事業、通期利益を黒字修正、スマホ用ICが好調
◇ ナーブ、VR接客端末 量産を本格化
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◇ NXP事業部前身の新会社、ネクスペリアが始動、高信頼性武器に車載注力
◇ WD、64層品を試生産 17年後半から量産
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◇ AT＆S、四半期売上で過去最高、新棟立ち上げで赤字拡大
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◇ シャープ 液晶・テレビ事業、第3四半期は黒字化、米国新工場の検討開始
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◇ ソーラーワールド、事業戦略を見直し、単結晶特化、独拠点を集約
◇ 高性能アニオン膜、山梨大が開発、燃料電池の低コスト化図る
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◇ JX金属、半導体ターゲット材料事業、IoTで品質向上へ
◇ THK、ロボ軸受の新製品 軽量化などに貢献
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◇ オリックス・レンテック、ロボ展示場を開設、11機種をラインアップ
◇ ユニロボット、富士通などが出資、AI開発を強化
◇ パナソニック、空港やホテルで搬送ロボを実証
◇ TDK、通期業績を上方修正、高周波部品の譲渡完了
◇ OKIセンサデバイス、スタンデックスに売却、モジュール化で事業拡大
◇ イリソ電子工業、車載専任PJが始動、中国など海外工場を増強