中国半導体業界、台湾から人材引き抜き
企業買収頓挫で方向転換
国家レベルで半導体産業の育成に取り組む中国が新たな一手を講じてきている。これまで清華紫光集団ら中国企業が台湾や米国の半導体メーカーに買収・出資提案を積極的に行ってきたが、いずれも交渉は不調に終わっており、競争力アップの手段として「企業」から「ヒト」に目線を変えつつある。台湾企業からはトップクラスの人材が相次いで中国企業に流出、台湾半導体業界などでは警戒感が強まっている。
国家IC産業ファンドの豊富な資金を後ろ盾に、これまで米国や台湾企業に対し買収・出資提案を繰り返してきた中国。その中軸を担っていたのが紫光集団だ。同社は米マイクロンテクノロジーに買収提案したのを皮切りに、ウエスタンデジタル、台湾ではOSAT（Outsorced Semiconductor Assembly＆Test）のSPIL（セキ品精密工業）やパワーテックテクノロジー（力成科技）などに対する出資提案を行ってきた。しかし、その多くが不調に終わっており、断念せざるを得ない状況となっている。
（以下、本紙2017年1月26日号1面）
◇ 帝人、CSPの買収完了、自動車向け複合材を強化
◇ ルネサスとTTTech、自動運転PFを開発、ECU開発期間を短縮
◇ SDLコンソーシアム、トヨタらが設立へ、車内でのスマホ利用簡便に
◇ テラプローブ、富士通とのJV解消、会津工場の全株取得
◇ 半導体設備投資、17年は2.9％増、16年に一部前倒し、ガートナー調べ
◇ 日立キャピタル、IoT服薬機器 リースを開始
◇ TSMC 10～12月期、16nm好調で上ぶれ、次四半期予想は下方修正
◇ オン・セミコンダクター、3分野で成長牽引、会津富士通を週4000枚へ
◇ オスラム、一般照明事業に注力、新工場の量産規模生かす
◇ 日立化成、オープンラボを移転、新川崎で規模3倍に
◇ リトルデバイスら、新電極接合材を開発、常温接合でセンサーに最適
◇ 三菱マテリアル、新焼結接合材を開発、次世代パワーモジュール向け
◇ 韓国FPD装置業界、中国市場で受注競う、好況でIPO計画相次ぐ
◇ FUK、フィルム剥離装置を開発、フレキシブルデバイス用に
◇ 三井松島産業、CSTを子会社化、マスクブランクス参入
◇ imecとBesi、Cu電極の耐久性評価、モジュールで信頼性実証
◇ トリナ・ソーラー、ブラック製品投入、景観適合と発電性能を両立
◇ 三井化学、電解液JVを増強、年産能力3倍以上に
◇ SEAJ 製造装置需要予測、18年度まで6.6％成長、前回予測を上方修正
◇ 阪大など5大学のCOREラボ、EUVLに新手法、添加剤でレジスト感度2倍
◇ 名古屋大学、温めると縮む新材料、最大の体積収縮量を実現
◇ メルセデスベンツ・バンズ、配送ロボ企業に出資、17年後半から実証へ
◇ ユニロボット、VCから出資獲得、ロボット事業の体制強化
◇ 大阪大学ら、漱石アンドロイド、4月から教育に活用
◇ 産総研と静岡大、ロボ用X線装置 電池駆動が可能
◇ TDK、インベンセンスを買収、センサー事業20年度に2000億円
◇ 帝人ら、新型の圧電体開発、ロール状で電圧特性改善
◇ 日本電子精機、島根に開発拠点設置、PEでセンサー事業化へ