自動車関連やスマートフォン（スマホ）などの民生機器向けに加え、今後の成長が期待されるIoT（Internet of Things）を支える各種通信デバイスやセンサーなどの需要が拡大傾向にある。これらのデバイス製造には200mmラインが重要な役割を担っており、設備の更新や新規ラインの構築など設備投資が活発化している。一部の装置メーカーでは200mm対応の新製品を開発・市場投入する動きもあり、今後各社がどのような戦略で事業展開を進めていくのか、注目を集めている。

　昨今の半導体デバイス市場を見ると、スマホや家電などのコンシューマー機器向けから車載や鉄道、さらには社会インフラなどの幅広い分野において、200mmウエハーを用いて生産されるデバイスの需要が増加傾向にあり、実際200mm以下のウエハーで製造されている半導体デバイスは、世界の半導体生産量全体の45％を占めるといわれる。さらに今後は、すべてのモノ（機器）が通信機能を持ち、相互につながるIoT時代の到来により、多種多様なデバイスが大量に必要となるため、半導体設備投資は引き続き堅調に推移すると期待される。
　SEMIが発表した2016～17年における新規ファブおよびラインの建設着工状況（見込み・予測）を見ると、案件数は合計で19件。ウエハーサイズ別に分類すると、300mmウエハーが12件と約6割を占めているものの、200mmウエハーが4件（MEMS、パワー半導体、アナログデバイスなど）、150mm、100mm、50mmも各1件ずつが計画されており、小口径ウエハーでも旺盛な生産能力の拡大投資が見込まれている。

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◇ 半導体設備投資、16年は1.6％増の606億ドル、
　　3D、ファンドリー好調で上ぶれ、大型案件控え17年も増額基調
◇ トヨタ自動車、社内ベンチャー発足、EV開発・製品化を加速
◇ 日本NI、テスト新技術を公開、自動運転車向け設計など
◇ NEDO、米国でEV実証、行動範囲拡大へ
◇ サンケン電気 4～9月期、半導体事業は横ばい、円高影響も車載IC好調
◇ IoT通信規格、LPWAの注目度向上、国内でも発表が増加
◇ 大光電機、LED新分野を開拓、アウトドア照明と輸入品
◇ ams、ICプロトタイプサービス、17年はMPW150を計画
◇ 中国IC産業 1～9月期、生産額が17％増加、輸入額は石油の2倍に
◇ ビーボ、新型スマホ12月発売、曲面有機ELを搭載
◇ 上村工業 4～9月期、減収も利益率15％確保、半導体向けなどに注力
◇ LPKF　3D回路技術、国内で本格展開へ、アンテナ用途で量産適用
◇ PFSC、生産性が大幅向上へ、オートフィーダー実用化
◇ 平田機工 4～9月期、利益がほぼ2倍に、有機ELと自動車が牽引
◇ 有機EL　中韓で競争激化、LGDがソニーにテレビ用パネル供給、
　　SDCやBOEの投資で韓国製装置好調
◇ 凸版印刷とオルタス、凌巨科技を買収、中小型液晶事業を拡大
◇ 和光純薬工業、Mg2次電池の電解液、世界に先駆け発売
◇ 国内PVメーカー、上期は各社とも減収、下期も厳しい事業環境
◇ NRE、シュナイダーと提携、PV発電所を最適運営
◇ 京都府とロームら4者、研究所整備で合意、SiC中性子線治療機器
◇ 海外医療診断機器メーカー3社 7～9月期、全社が増収を達成、
　　事業方針の違いが鮮明に
◇ セブン・ドリーマーズ、60億円の調達完了、パナソニックらが出資
◇ 松本市、新松本工業団地を分譲中、長野県最大で好アクセス
◇ 製造業向けOPF、17年から本格化か、ファナック製に300社参画
◇ ニューフレアテクノロジー、WBGパワーデバイス対応、高品質な成膜実現
◇ ヤマザキマザック、シスコと協業合意　IoT分野で連携
◇ AMAT、受注高高水準続く、半導体は過去15年で最高
◇ ディスコ、新型セミオートダイサー、2機種同時に開発
◇ DMM.com、PPSの3D印刷　東レの材料を使用
◇ 海外FA機器関連メーカー 7～9月期、シーメンスが伸長、KUKAの受注が好調
◇ 凸版印刷、SCIVAXへ出資、ナノインプリントに参入
◇ ASTM、ヒューズで日本上陸、高品位品と車載用で勝負
◇ 太陽誘電 7～9月期、通信好調で11％増収、中華圏スマホ向け好調
◇ 京セラコネクタプロダクツ、FPCコネクター　作業性を大幅改善