先端ロジック／ファンドリー分野における最先端プロセスは2016年末から17年にかけて、いよいよ10nm世代に移行する。インテルと台湾TSMC、韓国サムスン電子の「半導体ビッグ3」が設備投資を本格化させているが、ファンドリー事業を展開するTSMCとサムスンの受注競争は明らかに「台湾有利」の展開となっているもようだ。韓台2社の動きを中心に最新動向を追った。

　年末から量産が一部でスタートする10nmは、スマートフォンを中心とするモバイル向けアプリケーションプロセッサー（AP）が需要の中軸を担う。主な顧客としてアップルやファーウェイ傘下のハイシリコン、クアルコム、メディアテックなどが名を連ねている。
　17年の10nm需要の半分近くを担うと見られるアップルは、引き続きTSMCへの委託を行うことになりそうだ。16年9月に発売されたiPhone7の「A10」からパッケージ構造をFOWLP（Fan　Out　Wafer　Level　Package）に切り替えており、TSMCのInFO技術が採用されている。17年の「A11」もプロセスは10nmに微細化されるものの、InFO構造を継続する見通しで、TSMCはウエハープロセス～パッケージのフルターンキーでアップルから受注を得ることになる。

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