0.5インチのシリコンウエハーを用い、幅30cmの製造装置を並べて、究極の多品種少量生産システムの実現を目指している「ミニマルファブ」。これにより、最先端工場であれば数千億円を要する設備投資額を1000分の1ほどに抑え、わずか数億円で超コンパクトな半導体製造ラインを構築する、という画期的な取り組みだ。ここ数年は、プロジェクトに参画する各社による開発フェーズであったが、2016年に入り国内外から引き合いが大きく増加。本格普及に向けた動きが一気に加速してきた。

　ミニマルファブは、2010年に発足した産総研コンソーシアム　ファブシステム研究会（旧ファブシステム研究会を母体）で各種装置ならびに関連部材の開発が進められるとともに、12～14年度までの3年間は国家プロジェクトとしての指定を受け、主要装置技術の開発が急ピッチで進められてきた。プロジェクト終了以降も、産総研の開発拠点をベースに各社が装置技術のさらなる改良・改善に取り組んでいる。
　16年6月現在で、洗浄やフォトリソグラフィー、成膜、エッチングなどの前工程関連から、モールドやワイヤーボンドなどのパッケージ関連、さらにはバックグラインダーやラミネーターなどの特定用途装置まで71機種が開発されており、そのうち約6割の装置がすでに販売可能だ。

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