今後5年間に中国で設備投資や建設が計画されている300mmウエハー対応の半導体工場は14案件（月産能力は計数十万枚）に及ぶ。中国ファンドリーが28～14nmの工場を新設するほか、台湾ファンドリーなどの工場投資なども相次ぐ。7月末、2020年に月産能力30万枚を想定する武漢メモリープロジェクトに紫光集団（北京市海淀区）が合流して新会社を設立した。ただし、商業生産を前提とした事業計画は白紙状態で、装置選定などの準備作業は始まっていない。

　中国政府が先端半導体の国産化を推進する「国家集成電路産業発展推進綱要」を発表してから2年が経過した。この国家文書で中国政府は20年に14nmのIC製造を開始する目標を掲げた。その後、2兆円規模の国家IC産業ファンドを設立。地方政府や企業を巻き込み、10年間に10兆円規模の巨額資金が半導体業界に投入される金融スキームを誕生させた。これに呼応し、安徽省合肥市や湖北省武漢市などの地方政府がメモリー基地プロジェクトを構想。政府色の強いハイテク企業集団の清華紫光グループが米マイクロンの買収を画策するなど、この2年間に中国は先端半導体の国産化に向けて大きく舵を切った。
　半導体産業に投資が集まる流れによって、ファンドリー各社も新工場計画を加速している。SMICは上海市のファブ8と北京市のB2-Aで300mm工場を稼働中。量産レベルの最先端製品として28nm（HLP）のアプリケーションプロセッサーを米クアルコム向けに製造している。歩留まりの向上により今年はB2-Aの月産能力を1万枚拡張する。また、北京にB2-B（月産3・5万枚）を建設し、28nmの量産を予定する。

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