半導体レーザー、光源用途への展開加速
自動車などで実用化進む、デバイス構造に変化も
半導体レーザーダイオード（LD）の光源用途への応用が拡大してきた。データプロジェクターの既存光源である水銀ランプを代替して高輝度化する動きが本格化していることを皮切りにして、海外では自動車のヘッドランプに搭載される事例も登場した。これに伴い、素子やパッケージにも従来と異なる仕様が求められるようになってきており、デバイスが今後さらなる進化を遂げそうだ。
LDをヘッドランプに初めて採用したのは、BMWが2015年に発売したプラグインハイブリッドのスポーツカー「i8」だ。あくまでオプションとしての設定だが、ハイビーム用の光源として片側に3個ずつ素子を実装したモジュールを搭載することができる。輝度は1000ルーメンといわれており、指向性の高い光によってLEDヘッドライトに比べて2倍の照射距離がある。
（以下、本紙2016年7月21日号1面）
◇ 村田製作所、富山に新棟建設、スマホ向け部品を増産
◇ 三菱航空機、欧州企業と初契約 最大20機を受注
◇ マーベル・セミコンダクター、車載イーサネットを強化、
ACE開設で技術開発を支援
◇ 東レ、韓国でPPS量産開始、中韓FTAで中国輸出に有利
◇ トヨタ、豪でFCV試験導入、年末から路上走行へ
◇ 東芝、17年度に3D出荷5割、64層品で巻き返し図る
◇ NEDO、IoT推進の開発PJ、3年間で30億円規模
◇ フェニテックセミコンダクター、サンプル提供を開始、SiCダイオード
◇ サムスン電子 4～6月期、営業利益8兆ウォン、スマホ新機種のS7貢献
◇ ザイリンクス、5G向けなどに注力、次世代製品は7nm採用
◇ サイプレス、車載・産機用DRAM、少ピンでコスト削減
◇ 図研 新中期経営計画、18年度に売上高260億円、北米・アジアで成長加速
◇ UMCエレクトロニクス、中国拠点を再編 東莞に新工場
◇ OKI、日本アビオのPCB事業買収
◇ サムスンディスプレー、有機EL投資を加速、大型液晶の生産中止検討
◇ 旭硝子、ガラス活用のデジタルサイネージ、街やビルの価値向上
◇ 東京エレクトロン FPD製造装置、19年度に売上600億円、10.5G対応やIJで拡大
◇ パナソニック、車載電池・蓄電事業、18年度に売上2.5倍に
◇ 1366テクノロジーズ、ワッカーと戦略提携、PV用Siを安定確保
◇ 東京大学とNIMS、高電圧対応の電解液、4.6Vで安定動作を実現
◇ 東京エレクトロン、3D-NAND向けエッチング装置、16年度は売上倍増
◇ SEAJ 製造装置需要予測、18年度まで2.8％成長、半導体は5年連続プラスに
◇ アスペクト、エンプラ対応の3Dプリンター
◇ VAIO、ロボ事業を強化、米企業と新規契約
◇ オーティコン、360度集音する補聴器、独自チップで高速処理
◇ バイオサーボ、実用化へGMと連携、手袋型ウエアラブル機器
◇ スズキ、月面探査チームとパートナー契約
◇ エルナー、新型車載コンを量産、独自の電解質を採用
◇ リテルヒューズ、世界最小クラス SMT型GDT
◇ ビシェイ、車載・産業向けアルミ電解コン