モジュール基板市場への本格参入が相次いでいる。イビデンがポスト・FCCSP基板として注力することを表明したのに続き、京セラグループが新工場の建設に乗り出すなど同市場が勢いづいている。当面はスマートフォン（スマホ）向けの通信モジュールやカメラモジュールなど数量増が期待される分野が注目される。今後は、高性能な各種ウエアラブル機器向けに「メーン基板レス」のシステムインパッケージ（SiP）モジュール基板として台頭しそうだ。将来、スマホが折り曲げられたり、形状が大きく変わる可能性も指摘されており、基板製造方法や部材も大きな変化に直面する可能性が出てきた。

　SiPモジュール基板が注目されるきっかけとなった商品がある。それは、アップルウオッチである。これには、従来のメーン基板のようなマザーボード的な基板がない。外形サイズわずか2.5cm角に、S1と呼ばれるSiPを実現した高集積のモジュール基板が存在するだけだ。これはコアレス基板で、L／S30μm／30μmクラスの配線パターンがサブトラクティブ工法により実現されている。このコアレス基板上に各種WLPをはじめベアチップ半導体、受動部品が直接実装され、これらの部品を樹脂封止している。さらにその上から、めっきでシールド加工する最先端の高密度実装技術が適用されているという。

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