電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2015/11/5(2167号)主なヘッドライン
半導体・IT業界、大型M&Aで大再編
IoTなど新市場台頭が誘発、中国勢が台風の目に

 半導体・IT業界が、かつてない規模とスピードでM&A/再編の時代に突入している。直近でもNAND大手の米サンディスクが、ストレージ大手のウエスタン・デジタル(WD)に買収された。背景には、顧客先のパソコン・スマートフォン(スマホ)市場が失速する一方、IoTに代表される機器や新サービスの台頭、自動車をはじめロボット・医療機器向けといった、新たな成長市場の登場がある。

 「今、半導体の主要アプリケーションに大きなパラダイムシフトが起こっている。これまで市場を引っ張ってきたパソコンが長期低迷に入り、スマホの伸びも鈍化してきている。一方、M2Mやインダストリー4.0に代表されるIoTの時代が本格的に到来しようとしている」。こう語るのは半導体市場の調査・分析で長年活躍しているIHSテクノロジーの主席アナリスト 南川明氏だ。
 この半年だけでもインテルのアルテラ買収、アバゴによる通信機器用半導体ファブレス大手のブロードコム買収など、枚挙にいとまがない。すべては、半導体・ITの次のビッグマーケットで覇権を握るための布石というわけだ。現在、多発しているM&Aが業界トップグループ同士である点も、既存アプリ市場の成長に限界をみている証拠ともいえる。
 IoT時代には膨大なセンサーや無線機器モジュールが消費される。だが、そのカギを握るのは、サーバー用のストレージ・メモリーやMPU/プロセッサー、低消費エネルギー社会実現のキーデバイスであるパワー半導体などの分野になることは間違いない。

(以下、本紙2015年11月5日号1面)



◇ 東芝 半導体事業、CISやLED撤退、大分300mmはソニーに売却
◇ トヨタ、新プリウスの技術公開、V2Xなど先進装備搭載
◇ 現代自動車 7~9月期、減益幅が若干縮小、系列のキアは増収増益
◇ ボルボ、電動化戦略を発表、全車種にPHVを設定
◇ 大光電機、技術センターを新設、LED照明さらに差異化
◇ FLOSFIA、18年までに量産化、酸化ガリウムSBD開発
◇ NTTと東北大学、レーザー光で冷却、振動子の熱ノイズ低減
◇ TSMC 15年投資、80億ドルに減額、16年は前年比増加
◇ SKハイニックス 7~9月期、利益1兆ウォン堅持、年内に48層NAND開発
◇ STマイクロ、MOSFETの新ファミリー発売
◇ 日立化成 4~9月期、蓄電関連など大幅増収、年度見通しを下方修正
◇ イワキ 12~8月期、めっき薬品7%減収、自社製品比率向上へ
◇ AMD、南通富士通と後工程を合弁化
◇ 三菱電機、UV穴あけ加工機 FPC向けに発売
◇ LGディスプレー 7~9月期、増収減益で在庫増加、大型有機ELの計画修正
◇ コーニング 7~9月期、ガラス基板は減収、価格下落は「想定内」に
◇ キヤノン 7~9月期、液晶露光装置12台を出荷
◇ 三菱化工機の水素ビジネス、装置、STの双方展開、下水ガス利用の実証継続
◇ 筑波大など、高効率OPVに指針、電荷生成のメカニズム解明
◇ 中国 太陽光発電導入量、23GWに上方修正 世界市場の4割へ
◇ アドバンテスト 7~9月期、受注高4割減少、通期計画を下方修正
◇ 東京大学、新型ガラス材開発、高い弾性と硬度を実現
◇ SCREENファインテックソリューションズ、エボニックと提携、
  溶液プロセス材料を活用
◇ 大阪大学産業科学研究所、良質細胞を選択分離、抗体医薬開発費を低減
◇ ブルーイノベーションとATR、次世代型ドローン、共同開発に合意
◇ ホンダ、歩行アシスト機器 ISO認証を取得
◇ SNIA、IDEMAセミナーで講演、コールドストレージの最新動向
◇ TDK、新磁性シートを量産、薄型と高透磁率を両立
◇ 日本電産 7~9月期、売上高は21%増、車載事業1.5倍に
◇ 東京コスモス電機、ワイヤレスを分離 新会社に事業移管
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