ロジック／ファンドリー投資は、足元で16/14nm世代の生産が本格的にスタートするなか、半導体大手3社のインテル、サムスン、TSMCの視線は早くも次世代の10nmに移行している。すでに、2017年からの本格生産に向け、戦略的な開発・設備投資を開始しており、16年末には業界全体で月産11万枚以上の生産キャパシティーが期待できそうだ。一方で、スマートフォンをはじめとする最終製品の低迷や微細化サイクルの長期化から、足元の設備投資環境は軟化傾向にあるため、製造装置・材料各社はより一層、10nmの立ち上がりに期待を寄せる状況となっている。現状の投資環境の整理と、今後のロジック／ファンドリー市場を展望する。

　現状の最先端プロセスである16/14nmは、米アップルが9月に販売を開始した「iPhone 6S」から本格的に実製品に搭載され始めている。今回から、ファンドリーのマルチソース化が図られており、TSMC、サムスン電子がそれぞれ供給している。16/14nm需要の約6割をアップルの「A9」が占めるなか、中国ファーウェイ傘下のハイシリコン（海思半導体）、そして年末から本格化する見込みの米クアルコムの「Snapdragon 820」がこれに続き、同プロセスの需要を支える存在となる。

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