産業タイムズ社
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一般電子部品メーカー ハンドブック 2020
さらなる市場拡大へ、アプリ準備も着々と
○ 2020市況回復、業績大幅引き上げ
○ 5Gスタート、IoTとの連動で市場活性化
○ 車載ADAS進化、自動運転も射程距離
○ ロボットや医療など産業分野も巨大市場に
○ 全アプリ本格化、電子部品も量産要請へ
体裁・頁数:A4変形判、208頁
発刊日:2020年3月2日
ISBN:978-4-88353-300-8 C3055 \13000E
定価 14,300円(税込)
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 電子情報技術産業協会の調べによれば、2019年の世界の半導体生産額は44兆5797億円。このうち、日系企業の生産は約11%相当の4兆7225億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が23兆9852億円。日系企業はこのうち8兆7574億円の生産額を誇り、実に世界市場の約37%を制する勢いです。

 日本の電子部品業界は、スマートフォンの台頭を契機に、生産個数と売り上げを右肩上がりで伸ばしてきました。また、徹底した生産コスト意識も功を奏し、売上高のみならず、確実な収益確保の経営体制も構築するに至っています。ただ、電子部品業界といえどもマクロ経済の影響は避けられず、ここ1年強ほどは景気の下降局面に遭遇しています。米中貿易摩擦に端を発した不況に見舞われ、本格回復は20年度の到来を待たざるを得ないようです。

 しかし、長期的視野に立てば、日本電子部品業界は快進撃を続けると予測されています。その牽引役を担うのがIoTビジネスです。センシングモジュールとクラウドの連動によるビッグデータの活用のみならず、自動車や産業機器・インフラ、医療機器などの進化も取り込みます。とりわけ自動車産業においては、内燃系で排ガス規制が、そして電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)などではモーター駆動系も新規市場として立ち上がってきます。安全性向上の視点からはADAS(先進運転支援システム)の進化、その延長線上には自動運転も控えています。ここに20年から商用サービスが開始される5G(第5世代移動通信システム)が連動。IoTビジネスの本格化とともに半導体搭載員数も増加し、電子部品の担う役割は、ますます重要度を増してきます。

 本書構成は第1章において、市場拡大に向けた電子部品業界やメーカー各社の動きを報告します。デバイスメーカーのみならず、活発化する原材料業界の動きにもスポットを当てました。第2章がスマホや車載など、期待のアプリ領域の動向です。第3章では注目の巨大市場であるデータセンターの動向もまとめました。第4章には半導体市場と電子部品市場の両動向に加え、18年4~9月期から19年9月期に至るまで、電子部品メーカー各社の動きも収録しています。第5章では電子部品メーカー各社が取り組み始めたセンサー動向を、製品化・開発、ビジネス面、応用用途の3ジャンルに分類して掲載しています。第6章では話題性に富んだ19年のトピックスを掲載。最後の第7章は、国内外の主要電子部品メーカー各社の動きを収録しました。

 弊社では、一般電子部品を含む電子デバイス産業の専門紙として『電子デバイス産業新聞』を発行。本書は同紙編集スタッフが企画・構成の上、執筆したものです。

■内容構成

第1章 さらなる市場拡大に向けて
 
電子部品業界&メーカーの動き
日の丸電子部品は世界市場で大躍進
MLCC増産体制強化へ
設備投資を積極増強
太陽誘電/MLCC第4工場棟を建設
日本電産/新型アンテナを開発
日本ケミコン/センサーの提案強化
村田製作所/野洲事業所に電極材用新棟
アバテック/MLCC市場に本格参入
電子部品材料業界の動き
電子部品の高シェア支える材料業界
ノリタケ/MLCC材増産
堺化学/MLCC用材料を増強、5年で92%増収へ
東洋紡/セラコン用離型フィルム増強
住友化学/液晶ポリマーをコネクター材に
京セラと宇部興産/5G対応フィルターで合弁会社
DOWAエレクトロニクス/岡山で材料の新棟整備
三井金属鉱業/MLCC用外部電極材を増強
昭和電工/MLCC用酸化チタンを強力展開
日本アトマイズ加工(日本精鉱)/MLCC&コイル用金属粉
日本化学工業/山口にチタン酸バリの新棟建設
東邦チタニウム/北九州に電極用ニッケル粉の新工場
 
第2章 アプリ準備も着々と進む
 
情報通信/5G対応スマホ
ロボットへの取り組み加速
宇宙ビジネス/衛星市場が拡大へ
次世代蓄電池/量産に向けての投資開始
IoT/5Gをにらみ基板部材にも革新の波
次世代自動車/環境規制で投入加速
車載部品メーカー/開発競争激化
車載/半導体市場は平均7%成長
車載/LiDAR開発競争激化
車載/カメラは3眼式が本格普及
車載/LiBが投資ラッシュへ
 
第3章 巨大アプリ市場/データセンターの全貌
 
階層化への進化/データ処理と記憶領域を階層化
AI推論など多様化への進化
米国ではベンチャーにも門戸開放
中国は超大規模化を指向
半導体産業は汎用化に進む
GPU/CPUは独自開発加速
 
第4章 電子デバイス市場動向2020
 
半導体産業の市場動向
電子部品産業の市場動向
国内電子部品メーカー(18年度4~9月期)/コンデンサー中心に拡大続く
国内電子部品メーカー(18年度10~12月期)/米中摩擦の影響顕在化
国内電子部品メーカー(18年度:19年3月期決算)/市況悪化で業績ブレーキ
国内電子部品メーカー(19年度4~6月期)/車載の一部を除き低調
国内電子部品メーカー(19年度4~9月期)/電動車と5Gが下支え
 
第5章 市場拡大するセンサー動向
 
センサー開発と製品化の動き
センサーを取り巻くビジネスの動き
応用展開に挑むセンサーの動き
 
第6章 電子部品業界トピックス
 
村田製作所/21年度売上高2兆円を狙う
日本電産/本社近隣に新拠点
FLOSFIA/セラミック新作成法
日本ケミコン/新型キャパシタ開発
「Degu(デグー)プロジェクト」始動
JAEと東大生研/共同研究協定を締結
アコースティス/5.2GHzフィルター出荷
村田製作所/新興企業と積極コラボ
日本電産/車載強化でオムロン子会社を譲受
車載コネクターは用途ごとにニーズ多様化へ
ジョンデテック/センサー量産プロセスを開発
ダイヤモンド電機/アルミ電解レスボード開発
TDK/超音波ToFを市場投入
精工技研ら/5G用光電解センサー
京セラ/横浜に新R&D拠点
NEDOら/熱電発電モジュールを開発
ナノ・ディメンション/3D印刷でコンデンサー造型
太陽誘電/台風被害の福島工場は2019年内に一部生産再開
サーミスターの最新動向
HDDの最新動向
 
第7章 主要電子部品メーカーの動き
 
IDEC
アルプスアルパイン
イリソ電子工業
SMK
NKKスイッチズ
FDK
大泉製作所
岡谷電機産業
沖電線
オムロン
オリエンタルモーター
京セラ
グローバル電子
ケル
KOA
シチズン電子
指月電機製作所
芝浦電子
鈴木
進工業
スミダコーポレーション
SEMITEC
双信電機
第一精工
タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
大真空
太陽誘電
田淵電機
タムラ製作所
TDK
帝国通信工業
テクダイヤ
東京コスモス電機
トーキン
トミタ電機
長野計器
ニチコン
日本ケミコン
日本セラミック
日本航空電子工業
日本抵抗器製作所
日本電産
日本電波工業
日本モレックス合同会社
パナソニック
林電工
ビシェイジャパン
ヒロセ電機
フォスター電機
不二電機工業
北陸電気工業
ホシデン
本多通信工業
松尾電機
マブチモーター
MARUWA
ミツバ
ミネベアミツミ
村田製作所
日本ヤゲオ
ヨコオ
リバーエレテック
ルビコン
ローム
電子デバイス産業新聞
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