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2012/8/29(2004号)主なヘッドライン
車載半導体市場 搭載数増、高機能化で拡大
「型落ち」時代はもはや過去に、ESC義務化も追い風に

 世界的に好調な自動車市場を背景に、車載半導体市場が活況を呈している。米国の調査会社、ストラテジーアナリティクスの統計によると、2012年の市場は、半導体全体の成長予測を大きく上回る前年比11.5%増が見込まれている。13年以降についても、調査会社の間では高成長が続くとの見立てが相次ぐ。新興国などでの自動車需要増だけでなく、搭載個数増加やデバイス自体の高機能化により、自動車1台あたりの半導体搭載金額が増えることも市場拡大の牽引車となるであろう。

 矢野経済研究所は、世界の車載半導体市場について、11年の205億8000万米ドルから15年に295億ドル、20年には403億ドルに達すると予測している。また、ICインサイツでは、車載ICの世界市場について11年の182億ドルから12年に196億ドル、13年には212億ドル、14年には238億ドル、15年には273億ドルに達すると予測している。こうした高成長予測の背景には、自動車の生産台数が伸びるというだけでなく、搭載個数増加や高機能化などによる車両1台あたりの半導体搭載金額の増大があるとみられる。



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