国内電子部品、M＆Aで足腰を強化
提案型ビジネスを加速、モジュール提案が競争原理に
日本の電子部品業界が好調だ。2014年度決算では日本電産と村田製作所が売上高で1兆円を突破、TDKも磁気応用製品を加えた全社売上高で1兆円超えを達成した。多少の明暗はあるものの、関連各社とも14年度売上高は高い伸びを示しており、15年度計画を見ても、その前途は明るい。躍進の牽引役を担ったのは、スマートフォンに代表されるモバイル情報端末と車載、そしてそれら製品の製造装置を含む産業用途である。これらアプリの強い追い風に乗り、各社とも千載一遇のチャンスをつかんだかに映るが、実情は違う。提案型ビジネスへの移行をにらみ、加速させた企業買収（M＆A）による補完技術の蓄積が、各社の提案力をより強靭なものにしたからである。
2000年以降、主要電子部品メーカーのM＆Aを追いかけると、円高などマクロ経済の影響とは関係なく、用意周到に補完技術を取り込んできた経緯が浮上してくる。
小型モーターを主業務とする日本電産は、全方位戦略を展開してきた。HDD用モーターから産業用、家電用、商業用、そして車載用とM＆Aを繰り返し、現在、同社に4本の事業の柱が立つ。1つは4000億円規模の売上高を持つ精密小型モーター事業。そして同事業を追随するのが、車載事業と家電・商業・産業用事業である。それぞれ3000億円規模の売上高を持つ。4本目はその他の製品グループとなる。
注目は車載用途への取り組みである。13年に本田技研工業の子会社で、ECU（自動車電子制御ユニット）を主業務とするホンダエレシスを買収したあたりから、同分野の攻勢に拍車がかかる。車載を重点事業と位置づける日本電産が目指すのは、いわゆる電装メーカー、Tier1の世界である。
（以下、本紙2015年6月25日号1面）
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