半導体工場投資、DRAM主軸に再加速
ロジックも米台で好調、日本も次期投資が具体化
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世界の300mm半導体工場投資は、DRAMを主軸に再び加速する。HBMをはじめとする、AI向けの高性能DRAMの需要拡大に端を発して民生用途でも不足感が強まり、主要各社が一様にグリーンフィールド投資を実行する。先端ロジックは王者TSMCが米国、台湾の2地域で投資を敢行、インテル、サムスンもスケジュールが遅れているものの、大型投資が動き出している。日本はRapidus（ラピダス）ならびにJASMの次期投資が具体化してきた。米国および東アジアを中心とした投資動向を整理する。
（以下、本紙2025年12月11日号1面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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電子部品
TDK、中期目標へ順調に拡大、各事業でAI関連強化
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パッケージ・回路基板
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奥野製薬工業、めっきプロセス開発、ガラスコア基板向け
電子ディスプレー・電池
GSアライアンス、水系電解液でAiB、高容量で低コスト
台湾FPD4社 7～9月期、価格下落で収益悪化、市況の厳しさ強まる
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製造装置・材料・FA・ロボット
ダイキン工業、北米でDC冷却拡大、30年度に3倍超を計画
タカヤマ、超難削材の加工品、半導体装置で採用増
ジェイテクトサーモシステム、PKGの熱処理装置、600mm角基板に対応
SICC、中国国外で工場計画、上海第2工場は26年稼働
三井・ケマーズ フロロプロダクツ、フッ素製品の能力拡充、先端半導体分野で事業拡大
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富士フイルム、静岡工場の新棟竣工、半導体材料の開発を強化
ZJKインダストリアルら、米国で2億ドル投資、精密金属部品を生産へ
理研計器、半導体工場向けガス検知器、新型モデルを開発
かごしま半導体の現状と展望を追う No.9
アルバック九州工場
インタビュー
日研トータルソーシング（株） 執行役員 増井宏二氏
ソニー・ホンダモビリティ（株） 代表取締役社長兼COO 川西 泉氏
サガミエレク（株） 代表取締役社長 橋本哲平氏
Youibot Robotics CEO 張 朝輝氏
SMFLみらいパートナーズ（株） 電子デバイス設備部長 下田 力氏
SEMICON Japan 2025特集
来場者数は前回を超える12万人を予定