AI半導体、新市場台頭で拡大期続く
フィジカルAIなどに期待、必要な計算能力も拡大へ
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近年、半導体・電子部品をはじめとした電子デバイスの需要をAI市場が牽引している。一方で、電子デバイス業界内では「AI市場の拡大はいつまで続くのか」、ひいては「AI関連の電子デバイスの好調さがいつまで続くのか」を見極めようとする動きも出ている。そうしたなか、AI技術の動向をみると、エージェント型AIやフィジカルAIといった新たなトレンドも出てきており、AI半導体の拡大期は今後も高い確度で続きそうだ。
（以下、本紙2025年10月9日号1面）
自動車産業・部品
シェフラー、電動車の新基幹部品、中国天津で量産開始
東芝、新型3D LiDAR、26年度の発売目指す
Compal USA、遠赤外線カメラを開発、2.5cm角の小型化実現
IT・半導体産業
キオクシア、北上第2が稼働開始、26年前半から本格出荷
NTTと三菱重工、光無線給電を実証、レーザーで1km先に供給
マイクロン、26年度も高水準投資、前年度比で増額見通し
インフィニオン、SiCパワーのPKG、ロームと協力で覚書
STマイクロら、ECの事業に選出、300mmシリコンフォトなど
Mueon、1550万ドルを資金調達、DCユニットの開発加速
電子部品
オムロン、電子部品を分社化へ、他社との協業視野
TDK、世界陸連とコラボ、やり投げを可視化
PXP、放射線のセンサー、次世代PVを活用
パッケージ・回路基板
ネイサン・トロッター、スズ加工施設を建設、6500万ドルの投資を計画
システック、基板組立を増強、供給網を強靭化
ベンテック、ドイツ工場を集約、物流機能も強化
電子ディスプレー・電池
中国、大型液晶を稼働調整、市場の鈍化を想定
NEDO、PSCの量産を支援、リコーなど3社を採択
JBD、新光学エンジンを開発、フルカラーで小型軽量
製造装置・材料・FA・ロボット
産総研、極低温エッチングの欠陥、水素の侵入が要因
京都工芸繊維大学、GaNエッチングプロセス、CH4の活用に着目
ロボット技術の活用、半導体製造などで増加、京大は材料を自動で剥離
セブン-イレブン、人型ロボット開発へ、テレイグジスタンスと連携
ユニツリー、25年内にIPOへ、人型ロボなどの事業拡大
Figure、資産運用大手と連携、人型ロボのデータを収集
富士フイルム、スラリー売上2倍超に、30年度に業界首位目指す
メタオプティクス、メタレンズ事業強化、台湾で供給体制を整備
IQE、通期予想を下方修正、企業売却の可能性も検討
産官学のフューチャープラン No.363
いわて産業振興センター
かごしま半導体の現状と展望を追う No.2
鹿児島県商工労働水産部
インタビュー
日本AMD（株） 代表取締役社長 ジョン・ロボトム氏
ボルグワーナー中国 副社長兼社長／パワードライブシステムズ中国 副社長兼ジェネラルマネージャー シャウン・リー氏
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC） 人材開発部門長 貴島和美氏
CEATEC エグゼクティブプロデューサー 鹿野 清氏
（株）Closer 代表取締役CEO 樋口翔太氏
工場ルポ
三菱電線工業 箕島製作所
訪問リポート
北川精機 長崎技術センター
ミニマルファブ特集
見えてきた量産への適用