生成AIの普及・伸長を契機に、大手ハイパースケーラーを中心にデータセンター（DC）の増設が世界各国で進む。DCの主力市場は米国、中国であるが、日本政府もデジタルインフラ強靭化の必要性を重視し、中核となるインターネットエクスチェンジ（IX）、DC、海底ケーブルの強化に乗り出している。今後も増大し続けるデータトラフィック量を鑑み、国内外で超低遅延・超高速に大量のデータを送受信できる光ネットワーク化に期待がかかる。これらを支える光ファイバーケーブル・光コネクターでは、日系企業が存在感を示し、世界に伍して躍進している。

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自動車産業・部品
現代自動車、米国新工場が完成、約3兆円を追加投資
カネカ、タンデムで効率約33％、車載モジュールを試作
東レ、HUD向けフィルム、視認性向上に貢献
IT・半導体産業
日亜化学 24年度、光半導体は19％減益、数量増も価格低下が影響
丸紅、商社2社を子会社化、電子関連の提案力を強化
ミスミグループ本社、間接材の調達サービス、業務作業を大幅削減
SKハイニックス、売上高の63％が米国に、事業再編でAIに最注力
インテル、新CEOが方針発表、1.8nm製品で差別化
UMC、シンガポールで開所式、22nm新棟、26年から量産
電子部品
オムロン、長距離TOFセンサー、±85度の広範囲実現
NSK、深溝玉軸受を小型化、30年に売上40億円
イリソ電子工業、秋田新工場が稼働、50億円投じコネクター増産
パッケージ・回路基板
アオイ電子、シャープ三重事業所、第1工場を取得へ
フォックスコン 25年、設備投資は20％増計画、業績はAIサーバーが牽引
Flex、ダラスで拠点拡張、電力インフラ関連を増産
電子ディスプレー・電池
JAEA、小型の原子力電池、29年初頭までに試作
ソニー、高密度LEDバックライト、RGBを独立駆動
千葉大学、新計測手法を開発、有機デバイスに貢献
製造装置・材料・FA・ロボット
三井金属とガイアニクス、LN／LT単結晶薄膜、事業化に向けて提携
スウォンジー大学、英国初の成膜施設、4インチで酸化ガリウム
安川電機 26年2月期、2％の増収を計画、主力部門を中心に回復
GMO AIR、最新型人型ロボット、派遣サービスを開始
デクステリティ、9500万ドルを資金調達、AIロボ事業の体制強化
シェフロボティクス、4310万ドルの出資獲得、盛り付けロボ事業を強化
韓国半導体装置メーカー25社、24年は9％の増収、25年もHBM関連は好調
東京エレクトロン、IBMと契約延長、先端半導体の共同開発
堀場製作所、韓国装置企業を買収、化合物基板の検査強化

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データセンター需要を追う～光ファイバーケーブル・光コネクター編 No.1
（株）フジクラ 代表取締役社長 岡田直樹氏に聞く

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インタビュー
（株）荏原製作所 執行役 精密・電子カンパニー カンパニープレジデント 南部勇雄氏
日清紡ホールディングス（株） 代表取締役社長 石井靖二氏
カウンターポイントリサーチ FPD技術・製造装置担当アソシエイト・ディレクター Jayden Lee氏
（株）DiO 代表取締役 一筆芳巳氏
TOYOROBO（株） 代表取締役CEO 新井守氏
江信特殊硝子（株） 代表取締役社長 松野幸作氏