GPUやHBMなどAI半導体の台頭により、半導体テスト分野の商機が広がっている。チップレットなど複雑なデバイス構造を採用することから、歩留まりの向上に苦慮。テスト分野への投資を大量に行う「力技」がファンドリーやOSATの間で進められており、バブルともいえる状態に発展している。長年、半導体テスト分野はインテルの存在感が大きかったが、同社の後退によってテスト業界における主役交代にもつながっている。

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自動車産業・部品
トヨタ自動車、4～12月期、販売台数は4％減少、通期は940万台見込む
チューリング、視覚データ圧縮技術、自動運転AIに活用
スズキ 4～12月期、販売は4％増の236万台、安定生産で日本好調
IT・半導体産業
キオクシア 1～3月期、減収も黒字キープ、一部生産調整も実施
東京大学、IoT用AIプロセッサー、低コスト化を実現
テラプローブ、九州事業所で増強、投資額は50億円
クアルコム 1～3月期、14％の増収を計画、スマホや車載向け好調
インフィニオン 25年9月期、売上計画を上方修正、AI関連製品が好調
キャピタランド、大阪でDCを整備、投資額は1000億円超を計画
プリント回路・実装
AP、FICT株を売却へ、テスト関連企業が一部取得
FUJI 4～12月期、RS事業は3％減収、メモリー関連が伸び悩み
アステナ 24年11月期、化学品が19％増収、基板用設備分野が牽引
電子ディスプレー
JDI 10～12月期、営業損失幅が拡大、売上高は33％減少
韓国、無機ELで国策R＆D開始、17の課題解決を支援
AUO 10～12月期、営業損失の削減進む、通年は2桁の増収達成
電池・新エネルギー
米国のPVモジュール、生産能力が50GW超、ウエハーやセルも増加、SEIA調べ
トリナ・ソーラー、210mmセル採用モジュール、出荷量が170GW突破
CALB、厦門で工場建設開始、投資額は3140億円を計画
製造装置・材料・FA・ロボット
東京精密、AI向けの受注好調、24年度下期は5割増
AIメカテック、オプトランと提携、半導体関連の受注も好調
SCREEN、海外に新開発拠点、先端開発を加速
産業用ロボット国内3社 10～12月期、受注高は4％増加、中国や半導体関連が伸長
ラムリサーチ、インドに1760億円投資、ベンガルールで用地確保
Figure、新規の商業契約締結、OpenAIと協業解消
一般電子部品
太陽誘電 24年度、前回予想から上方修正、為替や受注増が奏功
アルプスアルパイン、4つの柱に戦略投資、車載を新組織に再編
米HDD2社 10～12月期、HDDの出荷が好調、利益率も大幅改善

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『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.184
今年は100％自分を肯定しましょう
「富県宮城」の挑戦2025～成長市場を疾走する立地企業～ No.4
日東電工（株） 東北事業所 ヒューマンライフソリューション事業部門 メディカル事業部 生産技術部長 鳥田博文氏／東京支店 ヒューマンライフソリューション事業部門 メディカル事業部 営業部長 西尾信彦氏に聞く（下）

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インタビュー
東京エレクトロン（株） 代表取締役社長・CEO 河合利樹氏
RAMイノベーションズ ジェネラルマネージャー ピーター・グリーン氏
帝人（株） コーポレート新事業本部 電池部材・メンブレン部門 電池部材事業部長 川井泉介氏
フジアルテ（株） 代表取締役社長 平尾隆志氏
スペースフォージ 半導体担当責任者 アリスター・マクギボン氏
三井化学（株） 新事業開発センター ロボットソリューション室 室長 市坂潤氏

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半導体テスティング／検査・測定技術特集
テスター、プローブカード、ソケット／プローブピン