先端パッケージ用露光装置、チップレット分野で火花
キヤノンがi線で圧倒的地位、新規組はマスクレスで差異化
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チップレットなど先端パッケージ分野を巡って、露光装置市場の競争が激しくなっている。TSMCをはじめとする顧客企業が先端パッケージの製造能力を積極的に強化するなかで、今後の市場拡大も大きく期待されるほか、インターポーザーの大型化やパネルレベルへの移行など技術的テーマも浮上している。先端後工程分野では現状、キヤノンのi線露光装置が優位で、足元の出荷も非常に好調だ。その市場を狙って新規参入組も機会をうかがう。キーワードとなっているのがマスクレス。大面積や低コスト、リードタイム短縮などi線にはない魅力を訴求することで、市場獲得を目指していく。
（以下、本紙2024年10月31日号1面）
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インタビュー
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信越化学工業（株） 微小材料システム事業推進室 室長 小川敬典氏
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