産業タイムズ社
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
広告を取得出来ませんでした。
2024/10/10(2620号)主なヘッドライン
AIサーバー、電子部品需要にも追い風
MLCC、水冷部品などで商機、チャイナプラスワン戦略も肝

水冷モジュールはニデック筆頭に増産投資が進む
クリックして拡大
 AIデータセンター(DC)/サーバーの需要拡大が電子部品、基板各社にも追い風となっている。AIサーバー市場はCAGR23%(23~28年)で成長し、コンデンサーの搭載員数は一般サーバーに比べて22~25倍、うちAIサーバー1基あたりのMLCC搭載数量は汎用サーバー比で5~10倍の1万~2万個へ増加する見込みだ。発熱対策に向けた水冷モジュール、高周波ながら低雑音な水晶発振器、高速大容量伝送に対応したコネクターなど新規需要に先手必勝で挑む。基板メーカー各社もチャイナプラスワン戦略に加えて、低伝送損失基板材料の採用などで新たな事業機会が生まれている。
(以下、本紙2024年10月10日号1面)




自動車産業・部品
現代自動車とシュコダ、FCシステムで協業、チェコ中心に展開
古河電工ら、車載光伝送でデモ、軽量化と高速通信両立
RSテクノロジー、ソニー系を買収へ、車載部品の事業化も
IT・半導体産業
デンソー、ロームと関係強化、株式も一部取得へ
SBIとパワーチップの工場計画、継続保証がネックに、SBIは宮城でのPJ継続
サンケン電気、米国グループ企業2社、連結対象から除外
マイクロン 9~11月期、売上は過去最高水準、HBMなどDC分野牽引
タタとパワーチップ、インド半導体工場計画、協力で最終合意締結
米国とインド政府、新工場設立で合意、化合物で3者が協業
プリント回路・実装
華天科技、南京で新工場着工、組立・検査能力を拡大へ
サムスン電機、26年のパッケージ基板事業、高性能品を過半に
デクセリアルズ、300億円でACF増強、26年度の稼働目指す
電子ディスプレー
ソニーセミコンダクタソリューションズ、最小画素のμ有機EL、業界最大輝度を実現
RayNeo、新XRデバイスを発表、AI強化で日常支援も
TCL CSOT、「MLED」の開発推進、3種の技術でサイズ対応
電池・新エネルギー
ノースボルト、EV減速で1600人削減、LiBの増強計画も縮小
Eサーモジェンテックら、低温排熱でも発電、電池代替品も開発
ライス大学、電池リサイクルの新手法、低コスト化に寄与
製造装置・材料・FA・ロボット
富士フイルム、静岡と大分に新棟、半導体材料事業を強化
住友金属鉱山、貼り合わせSiC基板、鹿児島に量産ライン
レゾナック、仮固定・剥離の新技術、剥離にキセノン照射
キヤノン、米国研究施設にNIL装置を出荷
半導体材料、24年は9%増予想、AI関連が需要を牽引、富士経済調べ
NOEMATRIX、数億元を資金調達、AIロボ開発を加速
JRC、省人機企業を買収 ロボSI事業強化
一般電子部品
東芝、新ニアラインHDD、SMRで容量28TB
フジクラ、DDKを来春統合へ、コネクター事業を強化
長野計器、圧力計測値の監視、Sigfoxを活用



中国ファブレス列伝 No.6
ウィルセミコンダクター
産官学のフューチャープラン No.357
京都府 第18回、ローム



インタビュー
岩手県奥州市長 倉成淳氏
リンクウィズ(株) 代表取締役 吹野豪氏
CEATEC エグゼクティブプロデューサー 鹿野清氏
工場ルポ
ヤマハ発動機 浜松ロボティクス事業所
サイト内検索
広告を取得出来ませんでした。
広告を取得出来ませんでした。