半導体製造装置、生成AI関連が急伸
増産計画も複数浮上、工法変化に注視が必要
クリックして拡大
生成AIの市場が急速に拡大するなか、AIサーバーに搭載される高性能GPUやHBM（High Bandwidth Memory）といった半導体の需要も伸長している。そうした半導体の製造に用いる装置および関連製品の出荷も急速に増え、2023年度に受注が増加。24年度は本格的に売り上げへの寄与が始まり、半導体装置市場で一定の割合を形成しそうな勢いがある。
（以下、本紙2024年4月18日号1面）
自動車産業・部品
ZF、180億ユーロの投資計画、北米でPHV向け生産
日産自動車、フォーミュラE選手権、30年まで継続参戦表明
トヨタ、新研究施設が全面稼働、車両開発を高度化
IT・半導体産業
日亜化学 23年12月期、光半導体は減収減益、BLUや照明向け苦戦
長瀬産業、マレーシアで増強、WLPの生産能力を拡大
セイコーエプソン、千歳拠点の一部をラピダスに貸与
TSMC、アリゾナに3棟目、30年に生産を開始予定
SKハイニックス、後工程に5900億円投資、インディアナ州に新工場
Avicena、チップレット用光相互接続、D2D接続を拡張
プリント回路・実装
田口電機工業、鳥栖市に新工場整備、PM用部品のめっき加工
ジェイビル 12～2月期、売り上げは17％減、通期計画を再度下方修正
SEALSQ、米国でOSAT、半導体事業を強化
電子ディスプレー
スマートケム、台湾企業と開発提携、OTFT有機EL実証へ
JDI、蕪湖市との契約を延期、10月末までに締結へ
MICLEDI、資金調達を完了、AR部品の試作加速
電池・新エネルギー
東芝、Cu2Oセル大型化、2300時間の耐熱試験クリア
アイ．エス．テイ、PSC用PIフィルム、桐蔭横浜大と研究へ
CATL 23年、車載好調で22％増収、海外売上高の比率も拡大
製造装置・材料・FA・ロボット
安川電機25年2月期、6％の増益を計画、設備投資の回復見込む
韓国半導体装置メーカー25社 23年、売上高は16％減少、24年は投資増で回復期待
信越化学工業、群馬に新工場建設、リソ材料を増産
Camtek、HBM向け検査システム、2500万ドルの受注獲得
ダイヘン、蘭ロボ企業を買収、25年に欧州売上200億円
HarvestX、4億円超を資金調達、苺栽培ロボの開発強化
一般電子部品
先端電子部品、経済安保で投資補助、第1回申請は5月末まで
アイビックス技研、ネジ径5mmのコネクタ、産機へロングネジ付品も
アルプスアルパインら、養鶏場で実証型R＆D、高精度センサーなど開発
産官学のフューチャープラン No.346
京都府 第7回、サムコ
日系EMSの逆襲～各社キーマンに聞く～ No.1
（株）大日光・エンジニアリング 代表取締役社長 山口琢也氏
韓国財閥の功罪 No29
韓国財閥快進撃の功績⑰
インタビュー
日清紡マイクロデバイス（株） 代表取締役社長 吉岡圭一氏
日本シイエムケイ（株） 取締役執行役員 山口喜久氏
DSCC FPD技術・製造装置担当ディレクター Jayden Lee氏
（株）トーキン 代表取締役社長 MSA事業本部長 片倉文博氏
訪問リポート
三洋貿易 瑞浪展示場
メックマインド Mech-Lab