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2024/4/18(2595号)主なヘッドライン
半導体製造装置、生成AI関連が急伸
増産計画も複数浮上、工法変化に注視が必要


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 生成AIの市場が急速に拡大するなか、AIサーバーに搭載される高性能GPUやHBM(High Bandwidth Memory)といった半導体の需要も伸長している。そうした半導体の製造に用いる装置および関連製品の出荷も急速に増え、2023年度に受注が増加。24年度は本格的に売り上げへの寄与が始まり、半導体装置市場で一定の割合を形成しそうな勢いがある。
(以下、本紙2024年4月18日号1面)




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産官学のフューチャープラン No.346
京都府 第7回、サムコ
日系EMSの逆襲~各社キーマンに聞く~ No.1
(株)大日光・エンジニアリング 代表取締役社長 山口琢也氏
韓国財閥の功罪 No29
韓国財閥快進撃の功績⑰



インタビュー
日清紡マイクロデバイス(株) 代表取締役社長 吉岡圭一氏
日本シイエムケイ(株) 取締役執行役員 山口喜久氏
DSCC FPD技術・製造装置担当ディレクター Jayden Lee氏
(株)トーキン 代表取締役社長 MSA事業本部長 片倉文博氏
訪問リポート
三洋貿易 瑞浪展示場
メックマインド Mech-Lab
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