米国の大手IT企業、AI軸に投資拡大
エヌビディア一強崩す動きも
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米国の大手IT関連企業は、2024年に設備投資を拡大する方針だ。特にマイクロソフト、アマゾン、アルファベット（グーグル）、メタ・プラットフォームズ（旧フェイスブック）は、生成AI関連の取り組みを進めるなかで、AIサーバーなどのインフラ整備を進める方針を示し、半導体市場にも少なくない効果を与えることになりそうだ。
（以下、本紙2024年2月29日号1面）
自動車産業・部品
ルミナー・テクノロジーズ、中国で新工場検討、LiDAR供給を拡大
ホンダとGM合弁、FCシステムを生産、ホンダFCV向け
千代田化工建設とトヨタ、水電解で戦略協業、水素エネ事業を拡大
IT・半導体産業
ソニーグループ、半導体は21％増収、四半期ベースで過去最高
ソシオネクスト 10～12月期、営業利益は47％増、製品の需要は弱含み
STマイクロ 設備投資、24年は25億ドル計画、SiCや300mmなど強化
電子関連設計ツール、M＆Aなどが活発化、生成AIも重要な技術に
インフィニオン 24年9月期、売上計画を下方修正、為替や需要の減少が影響
プリント回路・実装
CGパワー、OSATで合弁事業、ルネサスなどが出資へ
国内基板4社 23年4～12月期、スマホや車載が牽引、NOKは17年度以来の黒字
TTM 23年12月期、需要低迷で11％減収、24年は成長回帰を予想
電子ディスプレー
ストラタキャッシュとルミオード、μLEDで提携、米で一貫製造実現へ
AUO 10～12月期、需要一服で損失拡大、23年通年は増収を確保
マイクロニック PG事業、10～12月は93％増収、受注残高も高水準維持
電池・新エネルギー
アーティエンス、導電助剤の生産拡大、250億円以上を投資へ
積水化学工業、スロバキアと連携、PSCの課題などを調査
製造装置・材料・FA・ロボット
ハンミ半導体、HBM向け追加受注、24年の業績は大幅に回復
東洋炭素、5年で765億円投資、SiC関連を中心に強化
レゾナック 23年12月期、半導体材料は21％減、損失計上も年後半に改善
産業用ロボット国内3社 10～12月期、中国での投資が低調、7～9月期比では回復
ナノ・ソルテック、独自の異物検査装置、3つの受光系を採用
レナトスロボティクス、安川電機から出資、倉庫ロボの開発を強化
一般電子部品
日本航空電子工業、H3にIMU搭載、専用開発で信頼性向上
イリソ電子工業、パワトレ向け新製品、FPCで高接触信頼性
センシアテクノロジー、高感度歪みセンサー、VR端末に採用
韓国財閥の功罪 No.22
韓国財閥快進撃の功績（10）
インタビュー
（株）村田製作所 代表取締役社長 中島規巨氏
カーボンフロンティア機構 理事長 塚本修氏
ラピュタロボティクス（株） 代表取締役CEO モーハナラージャー・ガジャン氏
寄稿 ラピダスにおいて想定されるQTATのための電子ビーム描画装置の導入
元超LSI技術研究組合 共同研究所 所長 垂井康夫
／元日立製作所 出向研究員 岩松誠一
半導体テスティング／検査・測定技術特集
テスター、プローブカード、ソケット／プローブピン