半導体設備投資、24年は横ばいの1460億ドル
中国投資が市場を牽引、先端ロジック、NANDは弱含み
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2024年の半導体設備投資金額は前年比横ばいの1460億ドル規模となる見通しだ(本紙調べ)。23年投資額が年初想定を上回る結果となったため、ゼロ成長となったが、絶対額としては過去ピークの22年に迫る。ロジック分野は先端分野が弱含む一方で、成熟ノードは中国顧客を中心に引き続き高い水準が予想される。メモリー投資はDRAMとNANDで明暗が分かれた。24年の投資環境を整理する。
(以下、本紙2024年2月22日号1面)
自動車産業・部品
ヴァレオとテレダイン・フリアー、車載画像認識で提携、暗視にサーマル技術活用
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子供置き去り検知、UWB車載活用を提案、FMCWレーダーも
IT・半導体産業
ルネサス、1~3月は5%減収、自動車はチャネル在庫拡充
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キオクシア 10~12月期、営業損失は縮小、ASPは2桁前半の上昇
TI、30年に内製90%超へ、300mm新工場へ積極投資
サムスン電子 半導体部門、10~12月は損失残る、DRAMは黒字転換
ウィンボンド、23年は損失を計上、高雄工場で増強計画
プリント回路・実装
ジェイビル、メキシコに新拠点、小売業向けに能力増強
AT&S 4~12月期、売上高は19%減少、車載・IC基板が低調
サムスン電機 10~12月期、PKGは8%減収、FCBGAの需要減少
電子ディスプレー
SDC 10~12月期、増収増益を達成、中小型向けが堅調
JDI 10~12月期、営業損失が縮小、OLEDの好調が支え
アレディア、戦略ビジョンを策定、週5000枚の能力確保へ
電池・新エネルギー
NexWafe、米国で新工場計画、PV用ウエハーを生産
理化学研究所、高耐水のOPV開発、水中での発電も可能
フラウンホーファー研究所ら、PSC/Siで25%、1.68m²のモジュールで
製造装置・材料・FA・ロボット
ASML、24年売上は横ばい、直近の受注は高水準
ブリマテック、SiCをドライ切断、割断でカーフロスなし
東レ、新プラスチックフィルム、ステンレス級の強度
ブルカー、阪大発企業を買収、ラマン顕微鏡技術を取得
テラダイン 10~12月期、ロボ関連部門が好調、URは四半期ベース最高
スターシップ、9000万ドルを資金調達、配達ロボット事業を拡大
一般電子部品
太陽誘電 23年度、業績予想を下方修正、1~3月は在庫増を計画
日本航空電子工業 4~12月期、需要低迷で減収減益、車載ADAS向けは堅調
イリソ電子工業 23年度、通期業績を見直し、欧中の車載で減速感
Omdia 発 グローバル・アイ No.194
プリンシパル コンサルタント 鈴木寿哉氏に聞く
韓国財閥の功罪 No.20
韓国財閥快進撃の功績⑨
インタビュー
長崎県産業労働部 部長 松尾誠司氏
大成建設(株) 東北支店 東京エレクトロン宮城(株)
第3開発棟新築工事 作業所長 八木沢智之氏
ローレルバンクマシン(株) 次世代第2研究所 技術総括 繁田知秀氏