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2024/2/15(2586号)主なヘッドライン
パワー半導体投資、EV成長鈍化で暗雲
金利上昇・補助金終了が痛手、投資計画見直す動きにも


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 BEV(バッテリー電気自動車)をはじめとする電動車両の需要拡大を受けて、ここ数年高水準の投資が行われてきたパワー半導体。シリコン系、SiC系ともにグローバルで増産投資が実行されてきたが、ここにきてその投資動向に暗雲が垂れ込めている。マクロ経済の低迷や補助金の打ち切りによりEVの需要が鈍化、今後の成長性にも不透明感が増しているためだ。中国の新興パワー半導体企業による投資攻勢も相まって、一部では過剰投資の懸念も浮上している。
(以下、本紙2024年2月15日号1面)




自動車産業・部品
ボルグワーナー、電動車戦略を前倒し、27年までに売上100億ドル
豊田自動織機 認証不正、国内5300社以上に影響、7割が愛知県に集中
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IT・半導体産業
経済産業省、光電融合の研究支援、生成AIのPJも始動
ローム 23年度、通期計画を下方修正、産機市場などで在庫調整
さくらインターネット、データセンター増強、GPUサービスなど拡大
スウェイシュア、3D-DRAM試作ライン、装置の導入を開始
コルボ 10~12月期、スマホ向け販売回復、米国のIC企業を買収
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プリント回路・実装
FICT、ガラス基板開発へ、チップレットなどに適用
AT&S、クリム工場を開設、次世代パッケージ量産へ
ベクソス、メキシコに新工場、EMS事業を拡大
電子ディスプレー
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Saphlux、AR用マイクロLED、新シリーズ量産へ
電池・新エネルギー
ライセン・エナジー、SHJのコスト低減、銀の使用量を削減へ
東京工業大学、世界最高の熱電変換、逆ペロブスカイトに着目
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製造装置・材料・FA・ロボット
キーエンス、レーザー変位計、最先端半導体で伸長
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アドバンテスト、メモリー向けが好調、通期予想を上方修正
Moov、装置管理ソフト開発、資産価値などの把握可能
1X、資金1億ドルを調達、人型ロボットの開発加速
ugo、8.5億円の出資獲得、DXロボの連携を拡大
一般電子部品
TDK 23年度、通期予想を上方修正、中国スマホなど回復で
村田製作所 4~12月期、操業低下で23%減益、スマホ向けは上ぶれ
米HDD2社 10~12月期、両社とも収益改善、HDDの売上が回復


『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.173
有形資産、無形資産を考える
韓国財閥の功罪 No.20
韓国財閥快進撃の功績(8)


インタビュー
パワーサプライテクノロジー(株) 代表取締役社長 山本英司氏
(株)ダイモン 代表取締役CEO兼CTO 中島紳一郎氏


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市場拡大を見据え投資拡大
純水・超純水製造装置特集
超純水製造装置、高純度・大流量が顕著
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