中国半導体、後工程投資が活況
メモリーと成熟ロジック牽引
2023年の半導体設備投資を大きく牽引した中国ローカル顧客。24年も引き続き装置需要を押し上げる存在となりそうだ。これにあわせてOSATを中心とした後工程投資も活況を呈している。先端パッケージはTSMCなどのファンドリー企業が、ボリュームゾーンは中国OSATが市場をリードする構図が鮮明になってきている。
（以下、本紙2024年2月8日号1面）
自動車産業・部品
ニデック 車載事業、戦略転換して再出発、24年度から合弁事業が寄与
TI、3種の車両開発支援製品、意思決定機能を高精度化
セレンスとスマート・アイ、人の感情を認識、車載アシスタントを開発
IT・半導体産業
国内半導体、多数の拠点が稼働、24年が新たな出発点に
NTTとノキア、広範囲で基地局運営、IOWNによる実証成功
MAT、ROM投資計画にSIIの助成決定
インテル、先端PKG工場を開設、UMCとも協業へ
imec、ペロブスカイトLED、優れた明るさ実現
インフィニオン、GFとの契約を延長、車載用MCUの供給で
プリント回路・実装
ディスコ 1～3月期、過去最高の出荷高、生成AI向けが寄与
AGC、BUフィルムに参入へ、超低損失基材も開発強化
アリゾナ州立大学、研究所・人材を強化、政府資金で先端PKG開発
電子ディスプレー
LGD 10～12月期、黒字転換を達成、24年投資は2兆ウォン
茶谷産業、μOLEDに参入、中国大手と販売提携
ポロテック、台湾PSMCと提携、200mmでLEDoS製造
電池・新エネルギー
マイヤー・バーガー、PVモジュール、ドイツでの生産停止
DASソーラー、n型セルで効率26％超、PSCタンデムも開発
Renshine、PSC工場が稼働、GW級の増強計画も検討
製造装置・材料・FA・ロボット
TOWA、生成AI関連が拡大、HBM量産に採用
富士フイルム、熊本で新設備稼働、CMPスラリーを生産
信越化学工業 10～12月期、電子材料は7％増収、300mmは在庫調整継続
Revasum、旭ダイヤと技術提携、SiC研削加工で協力
フィギュア、BMWと契約締結、人型ロボを自動車生産に
レディー・ロボティクス、トヨタ自動車と連携、産業用ロボOSを活用
一般電子部品
アルプスアルパイン 23年度、通期業績を下方修正、中計を撤回し構造改革
シーゲイト、30TBのHDD発表、HAMRで高密度記録
エスタカヤ電子工業、THz応用開発を加速、ベンチャー企業に出資
こうなる2024天気予報 No.4
太陽電池／2次電池
レビュー ネプコンジャパン2024 （上）
プリント配線板
韓国財閥の功罪 No.19
韓国財閥快進撃の功績（7）
インタビュー
東京応化工業（株） 代表取締役 取締役社長 種市順昭氏
（株）立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
（株）Keigan 代表取締役 徳田貴司氏
工場ルポ
駿河生産プラットフォーム 本社・清水工場