先端電子部品、特定重要物資候補に浮上
MLCCやSAWなど重視、30年に国内売上4兆円実現へ
半導体に続き、先端電子部品も特定重要物資に指定される可能性が高まってきた。2023年11月の日本政府公表資料「特定重要物資に関する取組の方向性について」の中で、「先端電子部品（コンデンサー・高周波フィルター）」が特定重要物資の新規指定候補に挙がっているためだ。世界では競争力のある先端技術を重要な戦略財と位置づける動きが加速している。
（以下、本紙2024年2月1日号1面）
自動車産業・部品
ZFとグッドイヤー、先進車両制御で協業、運転快適性など向上
NXP、車載のレーダーSoC、将来の分散処理に対応
LG電子、米にEV充電器工場、年産1万台の規模
IT・半導体産業
AWS、日本で2兆円超投資、クラウドインフラを拡大
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TSMC 24年設備投資、前年比で横ばい水準、N3増強にリユース活用
韓国の半導体メガクラスター、民間投資で622兆ウォン、サムスンやSKが主導
フォックスコン、インドでOSAT、大手IT企業と連携
プリント回路・実装
シムテック、インドに新工場設立、マイクロンを積極支援
旭化成、富士に新工場建設、150億円超で液状PI倍増
インスペック、成長投資に30億円超、資材倉庫や事務棟を増築
電子ディスプレー
MICLEDIとKopin、AR用のμLED、設計・製造で提携
クアルコム、新XR向けチップ発表、片目4．3Kの解像度
CarUX、車載製品群を拡充、車室内の革新に貢献
電池・新エネルギー
GCL、蘇州でPSC新工場、生産能力は2GWを計画
Betavolt、民生機器用の原子力電池、25年の製品化を計画
Daqo、Siの新工場を計画、PV用を30万t生産
製造装置・材料・FA・ロボット
コベルコ科研、デバイス検査に展開、高精度機種を投入へ
日本製半導体製造装置、24年度は27％増、前回予測から上方修正、SEAJ統計
レゾナック、SiCの売上5倍に、第3世代品の比率拡大へ
三菱ケミカルグループ、GaNの大口径化推進、24年度に6インチ開発
ペイントジェット、1000万ドルの出資獲得、ロボ技術で建物を塗装
Xaba、日立系などが出資、ロボット用AIを拡販へ
一般電子部品
ニデック 4～12月、売上・利益は過去最高、EV再構築で通期利益修正
TDK、新車載インダクター、A2B用で150℃対応
STマイクロ、新ToF測距センサー、周辺光耐性など強化
こうなる2024天気予報 No.3
コンデンサー／プリント配線板
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.99
日本エア・リキード合同会社 人事本部
Talent Development CoE シニアマネージャー 橋山咲氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.72
CESから見えたアドバンストテレビ技術
韓国財閥の功罪 No.18
韓国財閥快進撃の功績⑥
インタビュー
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株） 常務 CFO 高野康浩氏
三菱電機（株） 高周波光デバイス製作所 光デバイス部 部長 山内康寛氏
サイコネックス 共同CEO兼CMO ファビオ・ヴェルンドル氏
アルプスアルパイン（株） 代表取締役社長兼技術担当 泉英男氏
工場ルポ
オーク製作所 諏訪工場