トヨタら12社、先端の車載SoC ＿
技術研究組合を設立
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トヨタ自動車（株）をはじめとする自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業の12社は、高性能デジタル半導体（SoC）の車載化研究開発を行う「自動車用先端SoC技術研究組合」（ASRA、Advanced SoC Research for Automotive）を設立した。チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発する。2028年までにチップレット技術を確立し、30年以降の量産車に搭載を目指す。
（以下、本紙2024年1月18日号2面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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プリント回路・実装
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電子ディスプレー
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電池・新エネルギー
TINCI、電解液を積極増産、米国とモロッコに新工場
トリナ・ソーラー、大型セル採用モジュール、累積出荷100GW突破
GCL、宇宙でPSC実証、大規模発電所も計画
製造装置・材料・FA・ロボット
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PHT、搬送・洗浄装置の企業、完全子会社化を決定
Kanazawa Diamond、ダイヤモンドウエハー、28年ごろの参入目標
ゲッコー・ロボティクス、1億ドルの出資獲得、軍事向けの展開を強化
ugo、NTTから資金調達、業務ロボ事業を拡大へ
一般電子部品
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Omdia 発 グローバル・アイ No.193
シニアディレクター 謝勤益氏に聞く
こうなる2024天気予報 No.1
半導体
インタビュー
（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役 社長執行役員 後藤正人氏
TDK（株） 代表取締役社長執行役員 齋藤昇氏
リンテック（株） 次世代技術革新室 副部長 田久真也氏
／次世代技術革新室 係長 山田忠知氏
（株）日本スペリア社 代表取締役社長 西村哲郎氏
（株）UJ-Crystal 代表取締役 宇治原徹氏
ABB（株） ロボティクス＆ディスクリート・オートメーション事業本部
事業本部長 兼 自動車OEM事業部 事業部長 浅利貴氏
工場ルポ
東京応化工業 相模事業所
ネプコンジャパン2024
先端パッケージ／国内プリント基板企業／日系EMS関連企業