化合物半導体ウエハー、24年から本格回復軌道に
InPはDC高速化が牽引、Ga規制の早期解決に期待
クリックして拡大
GaAs(ガリウム砒素)やInP(インジウム燐)といった主に通信を主用途とする化合物半導体ウエハーは、スマートフォン市場やデータセンター(DC)投資に底打ち感が強まってきたことで、2024年から回復軌道に乗ると期待されている。なかでもInPは、生成AIの普及に伴って高速通信向けに需要増が見込まれ、光インターコネクトの発展がデバイス、ウエハーの需要を牽引していくことになりそうだ。
(以下、本紙2023年12月14日号1面)
自動車産業・部品
ヴィテスコ・テクノロジーズ、韓国利川工場を拡張、24年から量産開始
デンソー、電動化売上を1.7兆円へ、ソフトを戦略分野に
車載用半導体、在庫は減少傾向に転じる、10~12月も調整局面続く
IT・半導体産業
マクニカ、グローセルにTOB、株式の取得費用は190億円
東芝 D&S事業、4~9月は大幅減益、大容量HDDなどが低迷
加賀電子 4~9月期、部品事業は10%減収、EMS事業も減収減益
インフィニオン 24年9月期、売上は4%増を計画、自動車関連が牽引役に
AWS、高性能半導体を開発、AI学習向けに最適化
オンセミ、スロバキアに新施設、xEVシステムを開発
プリント回路・実装
加賀電子 EMS事業、売上3000億円を目標、地産地消へ国内外で増強
上村工業 23年度、通期業績を上方修正、パワー用めっき装置が好調
名古屋工業大学、FPC接着シート 非溶剤で常温流通
電子ディスプレー
マイクロオーレッド、ARアイウエア、アップルウォッチと接続
ロキッドとネットドラゴン、AR事業で資本提携、メタバースに展開加速
ファーウェイ・ジャパン、新オーディオグラス、5g未満の超軽量実現
電池・新エネルギー
DNP、米国で用地を取得、LiB外装材の工場新設
東芝、5V級の正極材開発、28年の実用化を目標
ハンファQセルズ、米国工場の拡張完了、生産能力は5.1GW規模に
製造装置・材料・FA・ロボット
半導体ガス企業、23年度の販売は低調、需要増に備え投資は加速
アドバンテスト、メモリー向け増産へ、生産能力最大2倍に
AMAT 8~10月期、半導体装置は4%増、DRAM向け過去最高
古河電工、テープ事業を強化、品質改善でシェア向上へ
安川電機、自律ロボットを開発、動作計画を自ら作成
フェア・イノベーション、日本での展開を準備、50万円以下のロボ展示
一般電子部品
村田製作所 中期方針、車載軸に成長持続、新ビジネスも立ち上げ
SMK 4~9月期、1.8億円の損失計上、CS事業部は伸長基調へ
タムラ製作所 4~9月期、売上高は過去最高、北米DC向けが寄与
パワーモジュール全盛時代 パワー各社の事業戦略 No.7
インフィニオンテクノロジーズ グリーンインダストリアルパワー事業本部
DSCC田村のFPD直球解説 No.70
24年のFPD投資トレンド
韓国財閥の功罪 No.12
韓国財閥快進撃の功績①
インタビュー
日本アイ・ビー・エム㈱ 副社長執行役員
最高技術責任者 兼 研究開発担当 森本典繁氏(下)
Patentix㈱ 代表取締役社長 衣斐豊祐氏/取締役CTO 金子健太郎氏
テクダイヤ㈱ 代表取締役 小山真吾氏
工場ルポ
USJC 三重工場
LED・化合物半導体ウエハーと関連装置・材料特集
化合物半導体ウエハー、23年は需要低迷で7%減