CMOSセンサー、国産化へ中国勢が積極投資
武漢CXTなどに勢い、中国スマホ搭載には依然課題
中国でのCMOSセンサーの投資が拡大傾向にある。先端プロセス投資が規制対象となるなかで、成熟プロセスで設備投資が行えるCMOSセンサーは、パワー半導体と並んで、2023年の半導体設備投資を下支えしたアプリケーションとなっている。新興ファンドリーに加え、ファブレス業態からIDMへの転換など複数社が積極的な設備導入を進めている。今後の焦点は中国地場のスマートフォン(スマホ)メーカーへの搭載となりそうだが、OCF(オンチップカラーフィルター)工程の確立など依然課題は残っている。
(以下、本紙2023年11月9日号1面)
自動車産業・部品
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プリント回路・実装
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電池・新エネルギー
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アクセリス、日本企業へ出荷、SiC用イオン注入装置
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一般電子部品
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TDK、3D磁気センサー、車載・産業向け拡充
日本航空電子工業と村田製作所、新フィルムアンテナ、高い放射性能実現
産官学のフューチャープラン No.338
青森県 第20回、青森県 商工労働部長 三浦雅彦氏に聞く
パワーモジュール全盛時代 パワー各社の事業戦略 No.2
日立パワーデバイス
DSCC田村のFPD直球解説 No.69
11月28日にセミナー開催
韓国財閥の功罪 No.9
韓国財閥の栄枯盛衰(5)
インタビュー
奥野製薬工業(株) 代表取締役副社長 奥野直希氏
東京ロボティクス(株) 代表取締役 坂本義弘氏
(株)村田製作所 コンポーネント事業本部 本部長 上席執行役員 山田芳弘氏
/Murata Integrated Passive Solutions マネージングディレクター フランク ミュレー氏
工場ルポ
NTN和歌山製作所
ジャパンセミコンダクター 大分事業所
イメージセンサー/周辺部材特集
23年出荷量は5%減