国内半導体ベンチャー、新材料開発で熱帯びる
長期スパン型で好相性、大学発ベンチャーの設立相次ぐ
日本国内の半導体関連ベンチャー・スタートアップ企業は、材料開発を中心に足元で盛り上がりを見せている。半導体デバイスの開発は規模や投資負担の観点からリスクが高い一方で、材料開発は、技術の独創性や先進性があれば、少ない投資や資金でも事業を開拓できるというメリットもあり、大学発ベンチャーを中心に設立が相次いでいる。本紙は、半導体を扱う国内ベンチャー企業の動向についてまとめた。
（以下、本紙2023年10月26日号1面）
自動車産業・部品
現代自動車とジョージア工科大、EV分野でMOU締結、工場建設に126億ドル投資
東京大学ら、EVの走行中給電、公道実証を柏市で開始
東レとホンダ、自動車用の樹脂材料、再利用で共同実証
IT・半導体産業
フローディア、10億円超を資金調達、メモリーIP事業を加速
富士通と理研、量子コン2号機稼働、連携PFの提供を開始
トリマティス、水中センサーを開発、LiDARとカメラ搭載
ゼンセミ、広州に300mm工場整備、MEMSを24年から生産
日本マイクロソフト、神戸にラボを開設、企業のAI開発を支援
インフィニオン、スイス企業を買収、UWB関連技術を取得
プリント回路・実装
韓国、先端PKGを開発へ、官民協業でMOU締結
SINOMA、SiN事業を強化、ボールを大幅増強へ
クアンタ、米国で新工場整備、AIサーバーなど量産へ
電子ディスプレー
AUO、独の車載企業を買収、HMI統合で製品拡充
Meta、新MR機器を発売、最高の解像度を実現
NTTら、XRでスポーツ空間、リアル体験を再現
電池・新エネルギー
Silfab、米国産ウエハーを調達、NorSunと基本合意
LGES、半固体電池に注力、梧倉で生産体制整備へ
エヌ・ピー・シー、26年度に売上120億円、PV製造装置の需要好調
製造装置・材料・FA・ロボット
ニコン、液浸でシェア拡大、3次元対応が奏功
ハンミ半導体、SKから大型受注、HBM向け新型ボンダー
キヤノン、ナノインプリント露光装置、先端半導体に対応
東洋炭素、半導体製造向け好調、27年度は売上高の半分に
Machina Labs、3200万ドルを資金調達、AIとロボで受託加工
Exotec、倉庫ロボの採用拡大、導入拠点数が100カ所超え
一般電子部品
CEATEC、東芝らがアワード受賞、岸田首相らが表彰授与
リコー、光学部品事業を譲渡、ファンドに成長委ねる
名古屋大学とパナソニック、印で大気汚染計測、小型センサーを活用
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.169
大切なものを手放すことも大事、そして本物は戻って来るのです
産官学のフューチャープラン No.336
青森県 第18回、青森県 商工労働部 産業立地推進課
韓国財閥の功罪 No.7
韓国財閥の栄枯盛衰③
インタビュー
（株）KOKUSAI ELECTRIC 代表取締役 社長執行役員 金井史幸氏
新日本ステンレス工業（株） 代表取締役社長 池上正純氏
川崎重工業（株） 執行役員 精密機械・ロボットカンパニー
ロボットディビジョン長 坂東賢二氏
工場ルポ
メイコー 天童工場
応用電機 熊本工場
訪問リポート
DBハイテク
有明技研
チノー 山形事業所