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2023/9/28(2567号)主なヘッドライン
OLEDoS、中国勢筆頭に投資活発化
日本ではソニーがリード、欧米でも高い開発意欲

ソニーは1.3型の有機ELマイクロディスプレー新製品を8月に発表)
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 AR(拡張現実)/VR(仮想現実)グラスなどに搭載されるマイクロ(μ)ディスプレーに注目が集まっている。英調査会社Omdiaによれば、同デバイスに搭載されるニアアイディスプレー(μディスプレー含む)は、2023年に2144万枚、28年に8143万枚に拡大する見通しだ。このうち、シリコンベースのμ有機ELディスプレー(OLEDoS)への投資が中国を中心に盛り上がっている。中国では新興メーカーが多く、政府による補助金が見込めることから今後さらに増える可能性があるほか、韓国、欧米でも投資、研究開発が活発化している。OLEDoSの将来性と足元の投資動向をまとめた。
(以下、本紙2023年9月28日号1面)




自動車産業・部品
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BMW、新ナビシステムを開発、25年以降に中型車に搭載
IT・半導体産業
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北海道、半導体関連産業の振興策、23年度内に策定へ
クアルコム、アップルと新契約、26年まで5Gチップ供給
GF、新工場が稼働開始、年45万枚分のキャパ追加
ルミバード、レーザー事業を強化、伊企業から事業を取得
プリント回路・実装
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三井ハイテック、LFは回復に遅れ、通期業績を下方修正
フォックスコン、メキシコ事業強化、地元政府と提携
電子ディスプレー
JBD、フルカラーのμLED、25年の量産化目指す
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コノキューと三菱UFJ、メタバースで協業、実証や事業化を視野
電池・新エネルギー
ファースト・ソーラー、26年に25GW体制へ、米国中心に増強を加速
韓国LiB材料メーカー、LFP開発を本格化、低価格EVの需要が拡大
パナソニック、建材一体型のPSC、藤沢市の住宅で実証開始
製造装置・材料・FA・ロボット
三星ダイヤモンド工業、化合物ウエハー切断装置、SiC向けで好調
インテル、IMSの株式売却、TSMCが10%取得
IQE、上期実績は4割減収、下期は2桁増収を見込む
PeS、ウシオ電機らが出資、半導体検査への展開加速
ABB、ロボット生産を拡大、スウェーデン拠点に新棟
野村総合研究所、ロボコンビニを開発、実店舗での実証段階に
一般電子部品
SiTime、MEMSのOCXO発表、高性能と高信頼性両立
DIC、独自の近赤外蛍光色素、MITの技術に採用
ニデック、印に新工場を建設、同国4番目の工場



産官学のフューチャープラン No.332
青森県 第14回、弘前航空電子
韓国財閥の功罪 No.3
韓国財閥の胎動 その始まり③



インタビュー
名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授 佐藤登氏
エイブリック(株) 取締役会長 石合信正氏/代表取締役社長執行役員 田中誠司氏
メック(株) 代表取締役社長 前田和夫氏
ヤマトマテリアル(株) 新素材事業本部 東日本営業部 部長 石井信秋氏/
  新素材事業本部 東日本営業部 営業支援グループ 石井辰也氏
Dobot Japan 営業本部 田村昂也氏
ASMPT Japan(株) 代表取締役 川村達也氏



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中韓FPD、新領域の開発に注力
PFC・排ガス処理装置特集
除害装置 23年はプラス成長へ
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