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2023/9/21(2566号)主なヘッドライン
先端半導体パッケージ開発、日本が世界の「最前線」に
半導体大手が拠点新設・強化、新材料「ガラス」にも注目

AMD、AMATもガラスへの積極的な関与を行う(出典:アブソリックス)
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 チップレットなど先端半導体パッケージの開発ニーズが大きく上昇するなかで、その最前線として日本が大いに脚光を浴びている。有力な半導体パッケージ材料サプライヤーとそれに基づく豊富な人的リソースが、半導体大手にとって大きな魅力となり、開発拠点の新設ならびに強化に動くケースが増えてきている。民間企業主体のオープンイノベーションや大学発コンソーシアムも複数立ち上がってきた。また、半導体パッケージにおける「ガラス」の採用動向に注目が集まり始めている。
(以下、本紙2023年9月21日号1面)




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