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2023/9/7(2564号)主なヘッドライン
中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速
参入企業は100社前後に拡大、STなど欧州勢は将来性評価

 中国のSiCデバイス業界は近年、急速な産業集積を図り、デバイスの開発・製造拠点は20カ所以上に拡大した。しかし、世界生産シェアは1%しかなく、多くの人が持つ中国SiCに対するイメージと現実には大きな差がある。ただし、STマイクロやインフィニオンなど欧州企業は中国企業の将来ポテンシャルを評価して共同生産や長期購買契約を結んだ。これを契機に中国のSiC産業の成長がさらに加速するものとみられる。
(以下、本紙2023年9月7日号1面)




自動車産業・部品
SUBARU、30年にBEV60万台、米国でも生産体制構築
豊田合成 中長期計画、30年度に売上1.2兆円、EVや安全製品を拡大
ヘサイとエヌビディア、自動運転で協業強化、LiDAR機能を向上
IT・半導体産業
三菱電機、12インチ対応を完了、福山で24年度から量産へ
東京工業大学、新型メモリーを開発、2次元強誘電材料を使用
産総研ら、匂いで魚の鮮度判定、半導体センサーなど活用
エヌビディア 8~10月期、売上がさらに拡大へ、生成AI需要は24年も継続
ウルフスピード 23年6月期、営業損失幅が拡大、需要増で売上高は23%増
インフィニオン 23年9月期、売上高14%増を計画、7~9月は利益率低下
プリント回路・実装
国内FPC2社、4~6月は業績低調、スマホやHDD市場が低迷
フォックスコン、23年予想が下ぶれ、AIサーバーやEV強化
GPV、通期業績を上方修正、世界でEMS拠点を拡張
電子ディスプレー
名城大学など、フルカラーのμLED、GaInN系を集積
エノスター、7~9月期は微減に、GaAsの在庫積み上げ
アスカネットら、メタバース研修、法人向けに実施
電池・新エネルギー
CATL、新型車載LiBを開発、10分充電でEV航続400km
ポスコフューチャーエム、フィリピン社と連携、電池材の生産工場建設へ
ライ・サイクル、ドイツ工場が稼働、LiBリサイクルを加速
製造装置・材料・FA・ロボット
Orbray、秋田で新工場稼働、本社機能も集約予定
東洋炭素 23年12月期、通期計画を上方修正、SiC関連の需要が堅調
興研、熊本市に開設、独自CRのショールーム
韓国半導体装置メーカー25社 4~6月期、資低調で21%減収、回復は10~12月期以降
リベール、MBE装置システム、独企業から大型受注
シークセンス、約18億円を資金調達、自律移動ロボの事業拡大
一般電子部品
国内コンデンサー企業5社 4~6月期、前四半期比で微増、スマホ回復、車載は濃淡
HOYA、次世代HDD用の材料、700℃超の高Tg実現
リテルヒューズ 7~9月期、売上は12%減を予想、顧客の在庫調整で苦戦




世界を目指す台湾ベンチャー (下)
SwiRocはレーザー№1目標、JmemはハードIPで安全強化
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.94
エヴァンリード(株) 営業技術主任 元木はるか氏
産官学のフューチャープラン No.329
青森県 第11回、富士電機津軽セミコンダクタ
シャープの最新FPD技術 ~SID2023発表から~ (上)
90型のサイネージ用反射型液晶
DSCC田村のFPD直球解説 No.67
緩み始めた工場稼働率




インタビュー
(株)メイコー 代表取締役社長 名屋佑一郎氏
(株)テムザック 代表取締役社長CEO 川久保勇次氏
リバーエレテック(株) 執行役員 総務本部長 天野伸幸氏




ボンディング装置特集
次世代見据えた技術開発が進展
ミニマルファブ特集
事業化フェーズへ移行
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