国内半導体投資、外資参戦で一段と活発化
力晶も日本工場建設へ、政府支援で投資後押し
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日本国内における半導体投資の計画が活発化している。国家プロジェクトともいえるRapidus（ラピダス）による取り組みをはじめ、台湾ファンドリーを筆頭に外資系企業の投資計画が足元で増えており、一段と活発化している印象だ。政府による支援体制も史上例を見ないレベルで整備されており、2024～25年には多くの新工場や新ラインが稼働する見通しだ。国内半導体設備投資の最新動向をまとめた。
（以下、本紙2023年8月10日号1面）
自動車産業・部品
パナソニック エナジーとSUBARU、電池供給で協議開始、20年代後半に搭載予定
デンソー 23年度、通期業績を上方修正、車両生産回復など奏功
SMエレクトロニクス、印EV化へ積極展開、三輪車の電動化に商機
IT・半導体産業
ルネサス 7～9月期、売上高は横ばい予想、市場回復の遅れを示唆
ノベルクリスタル、9.5億円を資金調達、酸化ガリの開発を加速
マクニカ HD 23年度、利益計画を上方修正、4～6月機は大幅増益
サムスン電子 4～6月期、営業利益は95％減、半導体部門は損失計上
SKハイニックス 4～6月期、3四半期連続で損失、AIサーバー関連は拡大
TI 4～6月期、最終市場の低迷響く、民生・通信向けなど減収
プリント回路・実装
FJコンポジット、用地を相次ぎ取得、パワー関連部材など増産
KATEK、EMS企業を買収、北米市場での展開加速
アスポコンプ 23年、業績低迷が顕著に、半導体装置向けが減速
電子ディスプレー
SDC 4～6月期、2桁の利益率を維持、今後はXR事業を強化
LGD 4～6月期、5期連続の営業赤字、10～12月期は黒字化へ
マイクロニック PG事業、4～6月は27％増収、受注残がさらに増加
電池・新エネルギー
マイヤー・バーガー、米国でセル工場整備、2GWで24年稼働予定
旭化成、LiCの設計・製造技術、ライセンス活動を開始
タタ・グループ、英国にLiB工場、26年に年40GWhで稼働
製造装置・材料・FA・ロボット
SCREEN、中国向け出荷拡大、通期で4割超に
Orbray、ダイヤ基板の開発加速、年内に3インチ実現へ
アドバンテスト、通期予想は据え置き、余剰テスター解消に時間
シーメンス、機械関連製品を増強、ドイツで10億ユーロ投資
フォワードエックス、3000万ドルの出資獲得、AMRをグローバル展開
オムロン、中小の自動化を支援、協働ロボなどを総合提供
一般電子部品
村田製作所 4～6月、市況悪化で2桁減、在庫調整は計画通り
アルプスアルパイン 4～6月期、増収達成も営業損に、民生減速や費用増響く
KOA、新棟は24年8月完成、当初予定から一部遅れ
産官学のフューチャープラン No.325
青森県 第7回、エプソンアトミックス
インタビュー
鹿児島県 商工労働水産部長 平林孝之氏
インフィニオンテクノロジーズジャパン（株） 代表取締役社長 川崎郁也氏
ARAV（株） 事業開発・営業マネージャー 佐藤圭氏