メモリー市場、調整局面でも戦略投資
DRAM EUV投資加速、NAND 貼り合わせ本命に
極端な在庫調整を受けて、厳しい状況が続くメモリー市場。主要各社の多くは増産投資の大半を延期もしくは白紙にするなど設備投資を絞っているが、回復期ならびに次世代を見据えた戦略的な開発投資は、手を緩めることなく積極的に行っている。DRAMでは当面の微細化に向けてEUVリソグラフィー装置への投資が加速しているほか、3D構造への移行に向けた開発・評価も進展している。NANDでは多層化に加えて、貼り合わせ技術を活用した構造が本命視されるようになってきている。新技術・新構造の登場は、製造装置・材料分野にとっても新たな事業機会として認識されており、期待が高まっている。
（以下、本紙2023年3月16日号1面）
自動車産業・部品
フォード、米MIに車載LiB工場、CATLが技術支援
アリババと吉利汽車、戦略的提携を締結、自動運転EVを開発
中国、自動車市場が回復へ、2月にプラスに転じる
IT・半導体産業
近畿大学ら、ダイヤモンド半導体、界面欠陥の配列解明
NTT、IOWN提供開始、端末装置も販売
京セラとアンリツ、高速規格で光伝送、DC省電力に貢献
GF、23年投資は22億ドル超、シンガポール新棟が中心
インフィニオン、新工場を建設開始、50億ユーロ投資
プリント回路・実装
愛工機器製作所、IC基板用コア増強、新潟へ90億円を追加投資
シークス 23年12月期、設備投資は125億円、タイで2期工事を実施
NOK 電子部品事業、22年度計画を修正、営業損失を計上見込み
液晶・ディスプレー
JBD、μLEDの進捗を公表、合肥新工場を稼働へ
フォトロニクス 11～1月期、FPD用は9％減収、対中規制リスクを懸念
ハンスター 10～12月期、7年ぶり通期赤字、23年投資額を確定
電池・新エネルギー
パナソニック エナジー、20％の性能向上目標、ニッケルの削減も推進
PXP、次世代PVの新興企業、車載用タンデムを開発
旭化成、米LiB企業と提携、セパレーターを共同開発
製造装置・部材関連・FA
AMAT、パターニングで新技術、EUV二重露光を代替
東洋炭素、中計目標を上方修正、SiC向けの需要増で
エア・ウォーター、熊本に新拠点新設、ガスなど供給強化
医療・航空・ロボット
LEBO ROBOTICS、3億円の資金調達、風力発電ロボを開発
CR、17億円の出資獲得、食ロボ開発を強化
炎重工、投資会社が出資、船舶ロボを開発
一般電子部品
村田製作所、生産拠点の省エネ強化、自家発設備は外部に展開
リテルヒューズ 22年12月期、過去最高の業績達成、買収2社も増収に貢献
広島大学ら、圧電材の機構解明、鉛フリーで高性能
関西発 脱炭素に貢献するエネルギーベンチャーへの期待 No.6
（株）サーモグラフィティクス 代表取締役 竹馬克洋氏に聞く
「富県宮城」の挑戦2023～成長市場を疾走する立地企業～ No.6
（株）イズミテクノ 事業統括本部 本部長 宮城工場 工場長 小口孝一氏に聞く（下）
半導体の新しい世界図 No.2
韓国半導体発展の裏に日本の技術、装置・部材の輸入は継続
インタビュー
（株）タカトリ 代表取締役社長 増田誠氏
（株）デンソー 執行幹部 研究開発センター 松ヶ谷和沖氏
（株）Power Diamond Systems 代表取締役CEO 藤嶌辰也氏
ノイモンダ・テクノロジー 上級副社長兼COO マルコ・メッツガー氏
FICT（株） 代表取締役社長 三好清司氏
富士フイルム（株） ディスプレイ材料事業部 事業部長 小林茂樹氏
（株）センス 代表取締役社長 鶴見秀雄氏
ヤマハ発動機（株） ロボティクス事業部 営業統括部長 有本一郎氏
（株）Mujin CEO兼共同創業者 滝野一征氏
ツカサ電工（株） 代表取締役社長 高橋博之氏
メモリー総合特集
在庫調整真っ只中、厳しい局面続く