国内半導体材料各社、22年は2桁成長達成
足元不透明も底堅い需要、投資とのバランスがカギ
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本紙は国内で半導体材料を扱う企業の業績をまとめた。主要関連企業22社の2022年（1～12月）における半導体材料関連部門（ディスプレー材料などを一部含む）の売上高は、前年比13％増と好調に推移した。しかし、23年についてはSEMIの予測をはじめ、関連各社による見通しも厳しい見立てが多く、利益面も原料費の上昇や電気料金の高騰などが圧迫要因となる。ただ、製造プロセスの高度化に伴う需要増大や、24年からの新工場立ち上げ需要なども期待できるため、業界構造そのものに大きな不安はなさそうだ。
（以下、本紙2023年3月9日号1面）
自動車産業・部品
中国、22年のNEVは倍増、23年は900万台の予測
マツダ 4～12月期、72％の営業増益、販売台数は15％減
SUBARU 4～12月期、営業利益が2.8倍に、通期生産は下方修正
IT・半導体産業
浜松ホトニクス 光半導体事業、浜松市内に2棟建設、売上高2000億円前後へ倍増
キオクシア 10～12月期、800億円超の営業赤字、DC向けの需要が急減速
CollaboGate、2.3億円を資金調達、セキュリティーに強み
マイクロチップ、米国でSiC増産、8.8億ドルで8インチ導入
ウィンセミコンダクター、23年は設備投資抑制、1～3月も稼働率低迷
ルメンタム 10～12月期、商用レーザーが好調、顔認証向けは半減
プリント回路・実装
相模ピーシーアイ、ビア加工事業が堅調、年2億～3億円投資継続
フェローテック、SiN基板など大幅増強、中国EV拡大で販売上ぶれ
プロテリアル、SiN基板を増産、鳥取で23年後半稼働へ
液晶・ディスプレー
イノラックス、ベダンタに技術移転、22年業績は36％の減収に
恵和 22年12月期、光学シート増収増益、ミニLED用など貢献
BOE、北京のG6を着工、25年に量産稼働へ
電池・新エネルギー
中国のPV生産、22年は過去最高達成、モジュール生産は288GW
DASソーラー、n型を30GWへ増強、TOPConを中心に拡大
LONGi、水素事業に本格参入、次世代水電解装置を開発
製造装置・部材関連・FA
半導体材料、先行投資案件が続々、市況悪化も回復後を視野
立命館大学ら、SAMにGaN薄膜、中間層なしで形成に成功
マクレーン、テスト体制を拡充、デモの環境を充実
医療・航空・ロボット
Pudu、1500万ドル超を調達、屋内配送ロボットを増産
東急建設、米ロボ企業へ出資、鉄筋の組立作業を自動化
サイズ・ロボティクス、4200万ドルの出資獲得、芝刈りロボ事業を拡大へ
一般電子部品
TDK、新積層チップビーズ、2520サイズで12A
電子部品、受託開発・製造を提案、複数社が得意技術を活用
イリソ電子工業、花巻で金型一貫、内製率50％超へ
関西発 脱炭素に貢献するエネルギーベンチャーへの期待 No.5
（株）FLOSFIA 代表取締役社長 人羅俊実氏に聞く
半導体の新しい世界図 No.1
米中の対立がさらに激化、日台蘭は米国の動きに同調
「富県宮城」の挑戦2023～成長市場を疾走する立地企業～ No.5
（株）イズミテクノ 事業統括本部 本部長 宮城工場 工場長 小口孝一氏に聞く（上）
インタビュー
東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター長
（パワースピン（株）代表取締役） 遠藤哲郎氏
ボルグワーナー・モールスシステムズ・ジャパン（株）
代表取締役社長 三島邦彦氏／ボルグワーナー・ジャパン（株） PDS事業部 仁科充広氏
ナイトライド・セミコンダクター（株） 代表取締役 村本宜彦氏
（株）RoboSapiens 代表取締役社長CEO兼CTO 長尾俊氏
（株）トーキン 代表取締役執行役員社長 MSA事業本部長 片倉文博氏
製造装置のリース・中古取引特集
旺盛な投資で中古需要堅調、技術人材不足が顕在化