IC基板 受託加工企業、各地で旺盛な投資計画
市況見合いで稼働延期も
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旺盛な需要を背景に盛り上がる高性能半導体パッケージ（FCBGA）基板市場。足元ではPCやサーバー用CPUなどの調整で需給バランスが緩んできているものの、中長期的にはさらなる市場拡大が見込まれている。このため、パッケージ基板向けの一部受託加工企業による投資も活発化してきた。
（以下、本紙2023年2月23日号1面）
自動車産業・部品
ルノーと日産ら、アライアンスを強化、新EVの投入など柱
トヨタ 4～12月期、2桁増収も減益に、通期販売は880万台計画
スズキ 4～12月期、2期連続の増収増益、通期販売台数は下方修正
IT・半導体産業
ルネサス 1～3月期、売上高は実質3％減、PC・モバイルなどで調整
ソシオネクスト 4～12月期、大幅な増収増益達成、通期見通しを上方修正
菱洋エレクトロ、リョーサンの株取得、相互の経営資源を活用
TI、投資計画を上方修正、23～26年は年50億ドル
JFAB、珠海市に300mm工場、ローエンドCISを製造
コルボ 1～3月期、4割以上の減収想定、未稼働工場を売却へ
プリント回路・実装
TTM 10～12月期、増収増益も工場閉鎖、車載・通信不振で構造改革
デクセリアルズ 22年度、業績計画を下方修正、IT機器向けの需要減少
JPCAものづくり大賞、FICTが大賞に、少人化検査工程を構築
液晶・ディスプレー
Lumus、AR向けの小型光学系、眼鏡に近いARを実現
サムスンディスプレー 10～12月期、高い利益率を維持、通年ベースで増収増益
JDI 10～12月期、スマホ減で赤字拡大、通期計画も下方修正
電池・新エネルギー
Astronergy、n型PVの生産拡大、25年に年産能力50GWへ
岩谷産業、研修所を神戸に新設、水素関連の事業を推進
HZB、PSCの耐久性向上、特殊ポリマーで劣化抑制
製造装置・部材関連・FA
東京エレクトロン 22年度、通期予想を上方修正、ロジックで一部前倒し
KFMI、ターゲット材が好調、武漢や成都で工場建設
住友電工、日新電機にTOB 装置関連など強化
医療・航空・ロボット
国内産業用ロボット3社 10～12月期、受注高は21％増加、ファナック、安川が伸長
Machina Labs、ロッキード社が出資、ロボとAIで板金加工
日立製作所、ロボ企業2社を統合、SI事業の体制を強化
一般電子部品
太陽誘電 10～12月期、需要弱含みで減収減益、通期は2度目の下方修正
日本航空電子工業 22年度、通期予想を下方修正、4～12月期は増収増益
村田製作所、水晶振動子の新製品、車載へ開発を推進
産官学のフューチャープラン No.318
福岡県 第33回／福岡県知事 服部誠太郎氏に聞く
関西発 脱炭素に貢献するエネルギーベンチャーへの期待 No.3
（株）エネコートテクノロジーズ 取締役 最高技術責任者 堀内保氏に聞く
「富県宮城」の挑戦2023～成長市場を疾走する立地企業～ No.3
（株）DGテクノロジーズ 取締役 遠藤智氏に聞く（上）
レビュー オートモーティブワールド2023 （中）
電動化に寄与する出展が続々、信頼性や安全性向上に貢献
レビュー ネプコンジャパン2023 （下）
装置・部材
インタビュー
（株）村田製作所 代表取締役社長 中島規巨氏
セイコーエプソン（株） 執行役員
マニュファクチャリングソリューションズ事業部長 内藤恵二郎氏