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2023/2/9(2535号)主なヘッドライン
パワー半導体、積極投資の勢い衰えず
Si&SiCで同時進行

 パワー半導体分野における積極投資が続いている。半導体市況全般が下降局面に入るなかでも、xEVなど車載分野での需要増を背景に、主要各社の設備投資の勢いは衰えていない。製造装置各社におけるパワー半導体向けの受注・出荷も好調だ。一方で、中国を中心に過剰投資の懸念も浮上しており、持続性に関しては不安視する向きも強まっている。
(以下、本紙2023年2月9日号1面)




自動車産業・部品
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プリント回路・実装
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液晶・ディスプレー
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電池・新エネルギー
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製造装置・部材関連・FA
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医療・航空・ロボット
URG、搬送ロボ企業を買収、欧州での企業群を拡大
OnRobot、ロボ構築を簡素化、プログラムなど不要に
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一般電子部品
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NTTドコモら、触覚共有技術を開発、遠隔で手触りを再現可




産官学のフューチャープラン No.316
福岡県 第31回/九州工業大学
関西発 脱炭素に貢献するエネルギーベンチャーへの期待 No.1
ネクスファイ・テクノロジー(株) 代表取締役社長 中村孝氏に聞く
進化するシリコン太陽電池 (下)
p型PERCも効率改善
「富県宮城」の挑戦2023~成長市場を疾走する立地企業~ No.1
日立Astemo(株) 宮城サイト長 ジェネラルマネージャー 大藤道雄氏に聞く(上)




インタビュー
TDK(株) 代表取締役社長執行役員 齋藤昇氏
(株)LexxPluss 代表取締役 阿蘓将也氏
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