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2023/1/5(2530号)主なヘッドライン
電子デバイス天気予報、メモリー筆頭に厳しさ増す
最終製品需要は低空飛行

 2022年下期から始まった半導体・エレクトロニクス業界の下降局面。23年に入り、その厳しさは一段と増すことになりそうだ。インフレ進行や金利上昇などマクロ環境の悪化が進み、中国では新型コロナによる工場操業停止も相次ぐ。「需要減」と「生産減」が同時に押し寄せる状況で、最終製品の販売・出荷も低空飛行を続ける。業界内では23年下期から市況回復という見方が依然としてあるものの、月を追うごとに見通しが悪化していることも事実。短期的には厳しい状況が続くかたちとなる。
(以下、本紙2023年1月5日号2530面)



自動車産業・部品
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ストラドビジョン、画像AI事業を強化、新車半数へ搭載目指す
IT・半導体産業
東芝D&S、パワー後工程を倍増、姫路半導体に新棟建設
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超高感度フォトトランジスタ、東大とSTが開発、シリコン光回路中で動作
サムスン電子、X3計画を再凍結、市況や米中関係を考慮
スウェイシュア、深センにDRAM工場、23年末に開発用装置導入
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プリント回路・実装
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日本シイエムケイ、走行安全系に注力、タイに新棟建設へ
イビデン、北京工場を売却へ、PKG基板事業に注力
液晶・ディスプレー
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京セラと同志社大、音声字幕を実証、4台を学内に設置
電池・新エネルギー
MIT、布型の軽量PV開発、ダイニーマで強度を確保
三洋化成工業、APBの株式を譲渡、部材の開発・供給は継続
PSCタンデム、HZBが記録更新、カネカは大型素子開発
製造装置・部材関連・FA
半導体製造装置市場、23年は前年比16%減、マクロ悪化や対中規制影響、SEMI統計
荏原製作所、福島県に新工場建設、真空ポンプのOH拠点
トリケミカル研究所、山梨で新工場検討、化学材料の需要が拡大
医療・航空・ロボット
サンクチュアリ、カナダ政府が助成、汎用ロボ開発を強化
Robco、1380万ドルを資金調達、モジュールロボを拡販へ
現代自動車、配達ロボ実証を開始、屋内外で性能や効果検証
一般電子部品
日本電波工業 長期経営戦略、30年度に売上1000億円目標、6Gなど新事業創出
東海エレクトロニクス、BYD製部品を販売、EV用リレーなど
TDK、RE100に加盟、100%再エネへ




前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.86
RX Japan(株) 植田明美氏
産官学のフューチャープラン No.312
福岡県 第27回、トヨタ自動車九州
DSCC田村のFPD直球解説 No.59
23年テレビ市場の注目点




インタビュー
ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) 執行役員CFO 高野康浩氏
(株)マイスティア 代表取締役社長 工藤正也氏
ugo(株) 代表取締役CEO 松井健氏
シチズンマイクロ(株) 代表取締役社長 中野明彦氏
訪問リポート
インフィニオン・テクノロジーズ




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