電子デバイス業界、2022年10大ニュース
新会社Rapidusが始動
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2022年は半導体産業が国家レベルで議論される対象になったことを決定づける1年だった。半導体製造基盤を確保する動きが相次ぎ、東アジアの一極集中を解消すべく、工場新設が相次いだ。新時代を告げる22年の総括を行う。
第1位 新会社Rapidus始動
国策ファンドリー会社「Rapidus」が始動した。国内は40nmで止まっており、一気に2nmを立ち上げることへのハードルは高い。課題は山積だが、国を挙げたバックアップ体制は強固。23年の本格的な動き出しに注目だ。
(以下、本紙2022年12月22日号1面)
自動車産業・部品
テイ・エス・テックとアルプスアルパイン、次世代車室空間を披露、開発拠点に設置し具現化へ
アイシン、電動製品展開を加速、eAxleなど順次投入
ZF、新Eドライブを開発、25年以降の上市を予定
IT・半導体産業
ラピダス、IBMとの連携発表、2nm技術の開発を推進
奈良先端大、超薄型ポリマー半導体、n型の動作に成功
マクセルフロンティア、AIビジョンシステム、23年初頭から生産へ
インテリジェントメモリ、日本で支社を開設、キマンダのDNA継承
インテル大連、新棟立ち上げを延期、装置の搬入計画を白紙化
ウイングテック、NWFの売却決定、英政府の命令を了承
プリント回路・実装
TTM 10~12月期、増収も半導体用低迷、サーバー用基板は好調
ロジャース 7~9月期、営業利益が45%減、設備投資増や材料高騰で
図研、東工大と提携、3DIC開発で
液晶・ディスプレー
シャープら、CdフリーのQDで、発光とRGB画素形成
山形大学、印刷可能なハイバリア、真空成膜と同等性能実現
BOE、μLED事業を強化、合肥G8.5で生産へ
電池・新エネルギー
エンビジョンAESC、新工場の計画を発表、BMWなどにLiB供給
LiB主要メーカー動向 7~9月期、大手7社が全社増収、CATLは過去最高の売上
中国PV導入量、1~9月は約2倍に、政府の政策などが後押し
製造装置・部材関連・FA
日本電子 22年度上期、売上・利益は過去最高、マスク描画機受注は減速
サムスン電子、国産EUVレジスト採用へ、ドンジンセミケムが供給
エア・ウォーター、エレキ関連を再編、ガス・装置を専業化
医療・航空・ロボット
ABB、上海新工場を開設、最新自動化技術を実装
エグゾテック、ロボ物流管理システム、ヨドバシが導入へ
バーダント・ロボティクス、4650万ドルの出資獲得、農業ロボット事業を加速
一般電子部品
パナソニック インダストリー、人工嗅覚の開発を公開、独自センサーで高感度化
SEMITEC 4~9月期、2桁の増収を達成、海外自動車向け好調
大泉製作所、23年度も増収見通し、自動車、空調が成長牽引
Omdia 発 グローバル・アイ No.188
レビュー Global Semiconductor Day Fall 2022
産官学のフューチャープラン No.311
福岡県 第26回、日清紡マイクロデバイス福岡
現在・未来を支えるコンデンサーに迫る! No.8
総論
インタビュー
(株)Mitate Zepto Technica 代表取締役社長 原島圭介氏
ウシオ電機(株) 代表取締役兼執行役員副社長 川村直樹氏
アルテック(株) 物流システム事業部 物流システム営業部 部長 辻本茂浩氏