半導体工場投資、欧米印で新設計画続々
東アジア依存を解消へ
デジタル化の進展や地政学リスクの増大を受けて、各国政府が半導体サプライチェーンの抜本的な整備に乗り出すなか、欧州、米国、インド／東南アジアで半導体工場の新設計画が続々と打ち出されている。世界の半導体生産は日本を含む東アジアに集中しており、この過度に依存した状況を解消するのが当面の目標となる。「分断」と「再構築」によって生み出された半導体工場の新設計画をまとめた。
（以下、本紙2022年12月8日号1面）
自動車産業・部品
マツダ 中期経営計画、25年以降に本格電動化、30年のEV比率は最大40％
子供置き去り検知、60GHzで各社の開発活発化、25年以降に量産開始見通し
スズキ 4～9月期、売上高は過去最高、印好調で注残40万台
IT・半導体産業
東芝 D＆S事業、通期計画を下方修正、大容量HDDの販売低調
三社電機製作所、三菱重工業らと提携、岡山でパワー半導体増産
AWL、2社から資金調達、AIカメラ事業を加速
ルメンタム、23年度予想引き下げ、IC不足とDC需要減で
エヌビディア、8～10月は2桁減収、ゲーミング部門が大幅減
ウルフスピード、SiC増強投資でボルグ社から出資
プリント回路・実装
フォックスコン 7～9月期、過去最高売上を達成、EVや半導体にも注力
NOK 23年3月期、FPCは赤字脱却へ、台湾拠点のリストラ寄与
日本CMK、22年度業績据え置き、設備投資計画は減額修正
液晶・ディスプレー
ITRI、AR用μLED開発、プロセス技術移転を推進
イー・インク 7～9月期、営業利益率が約4割、建設費上昇で工期変更
UDC 7～9月期、売上高は過去最高に、青色燐光は22年末に目標値
電池・新エネルギー
ファースト・ソーラー、アラバマ州に新工場、3.5GWで25年稼働予定
ビングループと国軒高科、ベトナム工場を着工、車載用LiBを生産へ
Enel、米国にPV工場新設、生産能力は3GWを計画
製造装置・部材関連・FA
韓国半導体装置メーカー 7～9月期、売上高は2桁成長、セメスの利益が大幅減
SICC、上海に新工場を建設、SiCを年30万枚量産へ
ASML 25年、最大400億ユーロ計画、前回発表から上方修正
医療・航空・ロボット
ソフト・ロボティクス、独自ハンドを拡販、資金調達で体制を強化
ピクル・ロボット、2600万ドルを資金調達、荷降ろしロボの展開加速
NTTとメディカロイド、遠隔手術を実現へ、IOWNなどを活用
一般電子部品
京セラ、仮眠起床AIを開発、血流量センサーを活用
タムラ製作所 4～9月期、電子部品は20％増収、下期も大型トランス牽引
イリソ電子工業、設備投資を増額、新工場建設など推進
産官学のフューチャープラン No.309
福岡県 第24回、上野精機
現在・未来を支えるコンデンサーに迫る！ No.6
TDK
インタビュー
東京工業大学 異種機能集積研究ユニット WoWアライアンス 教授 大場隆之氏
（株）九州フィナンシャルグループ 代表取締役社長（肥後銀行 代表取締役頭取）
笠原慶久氏
ファーウェイ・ジャパン（株） 代表取締役社長 侯涛氏
KLAコーポレーション 上級副社長 EPCグループ オレステ・ドンゼッラ氏
（株）Thinker CTO 中野基輝氏
日研トータルソーシング（株） 執行役員 増井宏二氏
EVGジャパン 山本代表
（株）D-process 取締役 技術本部長 佐藤覚氏
Levitronix Japan（株） 九州支店 テクニカルアカウントマネージャー 野々下美行氏
カンケンテクノ（株） 代表取締役社長 今村啓志氏
田中貴金属工業（株） 執行役員 新事業開発統括部 統括部長 奥田晃彦氏
訪問リポート
ミツル光学研究所
セミコン・ジャパン2022特集
SEMICON Japanをリアルで開催