先端ロジック／ファンドリー、開発競争は2nm舞台に
GAA・高NAの対応がカギ、現行世代で各社課題に直面
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先端ロジック／ファンドリーの開発競争は、いよいよ2nm世代に突入してきた。2025年ごろの量産に向けて各社が具体的なロードマップを示す中で、トランジスタ構造はGAA（Gate All Around）へ移行、また配線工程ではBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の採用、EUVリソグラフィー技術では高NA（開口数＝0.55）への対応が求められてくる。ただ、足元の量産ベースの製造世代でも主要各社は課題に直面しており、現行世代と次世代の双方での難しい対応に迫られているのも見逃せない。
（以下、本紙2022年10月20日号1面）
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（株）ROMS 取締役 経営戦略室長 阿部翔太郎氏
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訪問リポート
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リソグラフィー／フォトレジスト技術特集
リソグラフィー装置、エッチング装置、リソグラフィー材料