ダイヤモンド半導体、基礎研究から実用フェーズへ
大面積基板で開発加速、量子分野でも研究進む
クリックして拡大
他の材料を凌駕する物性を持つことから「究極の半導体」とされるダイヤモンド。長らく動作実証などの基礎研究フェーズが続いてきたが、実用デバイスの開発に前進する動きが出てきた。パッケージなどの周辺技術も開発され、具体的な用途を意識した「出口」志向が高まりそうだ。ダイヤモンド基板メーカーも徐々に事業拡大に動いており、デバイス開発を支える基盤が整いつつある。
（以下、本紙2022年9月22日号1面）
自動車産業・部品
東海理化、秋田に新会社を設立、東北初の生産拠点を整備
タタ・モーターズ、フォードの工場取得、年30万台の能力を追加
日産、車載電池に出資へ、安定調達先を確保
IT・半導体産業
モースマイクロ、136億円を資金調達、メガチップスと業務提携
名古屋工業大学ら、SiCの信頼性向上、イオン注入で欠陥抑制
SEMIジャパン、「APCS」初開催、先端PKG向け大型イベント
SKハイニックス、清州市に新棟を整備、投資額は15兆ウォン計画
クアルコム、メタ社と戦略的提携、VR向けチップを開発へ
テックポイント、半導体製品群を拡大、カメラ向けの総合力強化
プリント回路・実装
山本製作所 配線板事業、12～5月期は黒字化、高多層基板の受注が拡大
ニッパツ、金属基板を増強、約20億円を投資
アスポコンプ、22年は21年以上に半導体関連が牽引
液晶・ディスプレー
日本航空電子、車室内用の静電UI、センサー1枚に操作集約
龍谷大学、新有機EL材を発見、単一分子で白色を発光
FundamentalVR、2000万ドルを調達、手術用VRの開発を加速
電池・新エネルギー
日本電産、電池セル事業に参画、ノルウェー企業と連携
NTE、負極用Siを強化、浦項で生産体制を整備
東レ、新ナノ濾過膜を開発、LiBからLiを回収
製造装置・部材関連・FA
富士フイルム、熊本に新生産設備、CMPスラリーを生産
ニコン、独SLM社を買収、金属3D印刷事業を強化
日陸、大津町に新施設、23年7月に開業
医療・航空・ロボット
ソフトバンクロボティクス、物流ロボ事業を開始、システム導入を総合支援
大林組、ロボ新会社を設立、AMRシステムを提供
ハイボット、積水化学らが出資、インフラロボ事業拡大へ
一般電子部品
東海理化、車載技術を応用提案、基板小型化やセンシング
ASPINA、医療ブロワー発売へ、標準品を国内外で投入
東北大学ら、磁石内部を可視化、原理解明で高性能化
岐路に立つ韓国半導体 ④
半導体が国家関係を複雑化、CHIPS法が新たな悩みに
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.156
若者は荒野を目指す
産官学のフューチャープラン No.301
福岡県 第16回、アスカコーポレーション
マウンター新創世記～トップ5社に聞く～ No.2
ASMPT Japan（株） SMTソリューションズ ゼネラルマネージャー 石崎雄三氏
連載・企業研究 東レエンジニアリング ④
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（株）
代表取締役社長 佐藤謙二氏に聞く
IT立国沖縄発！エクセレント企業の群像 No.1
ヴィッツ沖縄
インタビュー
スペクトロニクス（株） 代表取締役社長CEO 長岡由木彦氏
（株）ジャパンディスプレイ R＆D本部 要素開発部 要素開発1課 高橋泰啓氏
（株）エイディーディー 代表取締役社長 下田一喜氏