電子部品メーカー30社 22年度、設備投資額1兆円強の活況
上位4社が1000億円超計画、MLCC、コネクターの積極投資
本紙は、国内の主要な一般電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめた。2022年度における30社の設備投資額は合計で1兆1612億円が計画されており、21年度に比べて28％増、20年度比では44％増となる見込みだ。上位4社が1000億円超を計画するなど積極投資に打って出る。20年度、21年度とコロナ禍による経済停滞や電子デバイス不足による自動車などの減産影響で先延ばしていた投資が、22年度は一気に加速する。
（以下、本紙2022年6月2日号1面）
自動車産業・部品
ホンダ 四輪事業 21年度、販売減も増収増益、22年度は3％増の420万台
OKIエンジニアリング、電動車試験施設を拡張、欧米規格の試験に対応
マツダ 21年度、大幅な収益改善、22年度は新製品で成長
IT・半導体産業
ソニー 半導体事業、投資を2000億円増額、イメセン初の1兆円へ
東芝 D＆S事業、車載半導体が回復、22年度は22％増益に
サンケン電気 22年度計画、デバイスは9％増収、自動車向け好調持続
TI、300mm新工場を着工、25年の生産開始を予定
UnitedSiC、第4世代SiC-FET、1200V 6機種を発売
マクニカ・富士エレ、22年度も好調継続、8月に社名変更を実施
プリント回路・実装
新光電気工業、新工場の概要決定、千曲市で24年度下期稼働
ビアメカニクス、新穴あけ装置、生産性を大幅向上、供給体制の拡充も推進
NOK 電子部品事業、2桁増収も赤字残る、22年度投資は328億円計画
液晶・ディスプレー
イー・インク 1～3月期、過去11年で最高売上、新ラインの稼働一部延期
東レ、超ハイバリアのフィルム、蒸着で低コスト化
FPD露光装置 1～3月期、主要2社で計22台、通年で95台を想定
電池・新エネルギー
ポスコ、南米で工場建設開始、年2.5万tのリチウム生産
ハンファ、米韓でPV生産拡大、投資額は3.2億ドルを計画
TDK、30年度に4000億円目標、中型のLiB事業で
製造装置・部材関連・FA
LG化学、後工程用フォトレジスト、23年中に供給開始
AMAT 2～4月期、売上高は予想下回る、ロックダウンで供給制約
トーカロ、設備投資に55億円、台湾に新工場建設
医療・航空・ロボット
グレイオレンジ、1億ドル超を調達、物流ロボ事業を加速
アジャイルロボット、FIIが追加出資、協働知能ロボを拡販へ
NEC X、ロボで剪定を自動化、スタートアップを設立
一般電子部品
TDK、北上にMLCC新棟、約500億円の大型投資
国内電子部品メーカー業績 21年度、11社が2桁成長を達成、22年度は不透明感強い
太陽誘電 22年度、600億円の設備投資、MLCC増産に注力
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.79
（株）ジェイテクトサーモシステム 商品開発部商品開発グループ
電子・半導体チーム 主任 柳沼綾美氏
産官学のフューチャープラン No.286
福岡県 第1回、福岡県 商工部長 初田寿氏に聞く
DSCC田村のFPD直球解説 No.52
23年装置需要を下方修正
インタビュー
（株）アスカインデックス 代表取締役社長 田中礼右氏
フジプリグループ（株） 代表取締役社長 荒井勇輝氏
Tianma Japan（株） 代表取締役執行役員社長 于徳樹氏
沖エンジニアリング（株） 代表取締役社長執行役員 中井敏久氏
エコダイン 共同創業者 CEO エベン・フランケンベルク 氏 （上）
（株）デンソーウェーブ 執行役員 FAプロダクト事業部 事業部長 神谷孝二氏