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2022/5/26(2499号)主なヘッドライン
国内半導体主要10社、22年度投資額は25%増
パワー半導体の増産相次ぐ、別枠でTSMC熊本も整備

 本紙の調べによると、国内主要半導体メーカー10社の2022年度設備投資額は前年度比25%増の約1兆3000億円となり、2年連続で1兆円の大台を超えそうだ。「経済安全保障」の名のもと日本政府が半導体の国内サプライチェーン強化に取り組むなか、5社が1000億円以上の投資を計画している。生産能力のさらなる増強に向け、旺盛な投資意欲が当面継続する。  半導体市場の今後の成長力を鑑み、中長期の投資計画を上方修正する企業が相次いでいる。
(以下、本紙2022年5月26日号1面)



自動車産業・部品
日産自動車 21年度、営利・純利が黒字化、22年度販売は400万台計画
スズキ 21年度、営業益が4期連続減、22年度は日印が牽引
ボルグワーナー、HVH電気モーター、中国大手EVへ供給
IT・半導体産業
ローム 22年度、設備投資は1000億円、生産能力を10%増強へ
富士電機 半導体事業、22年度投資は7割増、8インチ能力50%増強
大阪大学ら、木材由来の半導体、優れたカスタム性実現
ISMC、インドに半導体工場、65nmに30億ドル投資
インテル 1~3月期、売上高が7%減少、PC用MPUは2桁減
AMD、7四半期連続の増収、ザイリンクスの買収完了
プリント回路・実装
TTM 1~3月期、30%の増益を達成、車載や医療が大幅増収
デンカ、球状シリカ増強へ 半導体封止材向け
太陽HD、埼玉県に新開発棟 延べ約1万m²規模
液晶・ディスプレー
JDI、新有機EL技術を開発、22年度中にサンプル出荷へ
シャープ 21年度、大幅な営業増益に、SDPは6月子会社化
イノラックス 1~3月期、出荷減で利益率下落、取締役会が鴻海不在に
電池・新エネルギー
21年のPV市場、世界導入量は175GW、欧州やインドで導入加速、IEA調べ
Sunport、軽量SiPVを提案、新構造のSHJも開発
住友金属鉱山、インドネシアのニッケルPJ中止
製造装置・部材関連・FA
東京エレクトロン、売上2兆円を突破、22年度SPEは18%増
SCREEN 22年度、SPEは17%増予想、四半期受注も高水準継続
京セラ、22年度投資は2000億円、複数の工場建設進める
医療・航空・ロボット
テラダイン ロボ部門、1~3月は29%増収、URは米国や溶接が好調
VisionNav、8000万ドルの出資獲得、ロボフォークを拡販へ
リレーロボティクス、配送ロボ事業を譲受、1000万ドルの資金を調達
一般電子部品
太陽誘電 22年度、増収増益を計画、MLCCなどが牽引
日本航空電子工業、250億円の投資を計画、自動車・産機向け増強
アルプスアルパイン 22年度、設備投資計画は428億円、スマホ向け増強など




SUGENAのイチ押し 中国スタートアップ No.7
iMakerbase CEO 丁春発氏に聞く




インタビュー
(株)安川電機 代表取締役 専務執行役員 ロボット事業部長 小川昌寛氏
大邱広域市 スマートシティ支援センター長 金賢徳氏
山下マテリアル(株) 代表取締役社長 山下博樹氏
(株)OKIアイディエス 代表取締役社長執行役員 滝澤家信氏

工場ルポ
栄電子工業新潟テクノロジーセンター/新潟工場
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