韓国半導体業界、22年設備投資は10％増
サムスンが首位を奪還、官民一体で産業基盤強化へ
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世界半導体覇者のインテルがCPUに加えて、ファンドリー市場への参入を打ち出すなか、TSMCも熊本工場に対する投資規模を1兆円規模に増額。EUは向こう8年間で58兆ウォンを投じ、域内の半導体生産割合を高める。これに対抗する韓国勢は、2022年度の設備投資総額として前年比10％増の56.7兆ウォンを計画（韓国国内のみ）。半導体覇権を巡る各国の戦いは新たなステージに突入しつつある。
（以下、本紙2021年3月3日号1面）
自動車産業・部品
ホンダ 四輪事業 4～12月期、営業利益が3.6倍に、通期販売は420万台維持
SUBARU 4～12月期、営業益が21％減、通期販売は下方修正
アイシン、電動化事業拡大へ、機電一体を順次量産
IT・半導体産業
東芝D＆S 中期事業戦略、5年間で5700億円投入、パワーや大容量HDD増強
トレックス 4～12月期、過去最高益を更新、通期は3度目の上方修正
ザイン 21年12月期、増収増益で黒字に、LSI事業が好業績
インフィニオン、クリムに新工場建設、SiC／GaNの生産強化
鼎泰匠芯科技、22年前半に装置導入、ウイングテックが出資
ハイチップマイクロ、海寧市に半導体工場、22年前半に立ち上げへ
プリント回路・実装
日本曹達 新規機能性ポリマー、高周波用途で最適、フッ素・PPOを代替へ
FUJI マウンター事業、過去最高を更新へ、PC・半導体向け好調
日本CMK 21年度、業績を再度引き上げ、車載基板の回復が顕著
液晶・ディスプレー
シャープ、SDP買収で協議開始、液晶事業を強化
JDI 10～12月期、赤字幅が縮小、車載とノンモバイル好調
パナソニック、独自の新透明導電フィルム、低抵抗と高透明両立
電池・新エネルギー
レッドウッド、電池の再利用を加速、フォードとボルボが参画
SKオン、中欧に大規模投資、追加能力は年60GWh
MISiS、マスクをSC材料に、グラフェンなどを活用
製造装置・部材関連・FA
九戸精密、週100万本でフル生産、さらなる拡張計画も視野
高千穂化学工業、国産新ガスソースを出荷、イオン注入用に独自容器で提供
ゼネラル物産、2種類の新製品発売、四角型の温度試験機など
医療・航空・ロボット
リライアンス、倉庫ロボ企業を買収、大規模製造拠点を整備へ
SESTOロボティクス、AMR事業を加速、570万ドルの出資獲得
ESR、2150万ドルを調達、芝刈りロボを本格発売
一般電子部品
名古屋工業大学ら、鉛フリーの圧電材、高性能化のカギ特定
国内電子部品メーカー業績 4～12月期、
逼迫影響あるも好調続く、22年度は不透明感強まる
イリソ電子工業 4～12月期、パワトレは過去最高、部材高騰が収益減に
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.76
JETRO 対日投資部 DX推進チーム 部長 河田美緒氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.49
21年のFPD装置売上高ランキング
インタビュー
（株）アドバンテスト 代表取締役兼執行役員社長 吉田芳明氏
ゼット・エフ・ジャパン（株） 代表取締役社長 多田直純氏
（株）フローディア CTO 谷口泰弘氏
デンカ（株） 執行役員 電子・先端プロダクツ部門長 石田郁雄氏
セイコーエプソン（株） 執行役員 マニュファクチャリングソ
リューションズ事業部長 内藤恵二郎氏
半導体テスティング／検査・測定技術特集
テスター、プローブカード、テスト／BIソケット