信越化学工業 半導体用封止材、車載向けは3割成長に
次世代対応品も品揃え拡充
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信越化学工業（株）は、車載向け半導体用封止材事業を拡大する。新製品開発などのラインアップを強化、足元の好調な需要拡大に対応する。
同社のパワーモジュール向け高耐熱・高耐圧の車載向け半導体用封止材事業が好調だ。コロナ禍の影響で、いったんは受注が落ち込んだものの、2021年夏にはコロナ禍前の水準（出荷量ベース）まで回復し、それ以降、月次ベースで過去最高を更新している。
（以下、本紙2021年1月20日号11面）
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