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2022/1/6(2480号)主なヘッドライン
電子デバイス業界天気予報、大崩れなく市況好調続く
在庫需要一服、問われる実需、新市場メタバースに期待感

 2022年の電子デバイス市場は、在庫の積み上げ需要が22年初頭には一巡することになるため、今後は実需が問われる展開となりそうだ。テレビや白物家電など一部セット機器では需要が減退しているものもあり、特に年前半は弱含みの展開となりそうだが、データセンターを筆頭に需要に底堅さはあり、大崩れすることはなさそうだ。ただ、引き続き半導体の一部で供給不足の状態が続いているものもあり、機会損失につながりかねない状況も散見される。新たな市場として「メタバース」に対する期待も高まるなか、22年市場を展望する。

(以下、本紙2022年1月6日号1面)




自動車産業・部品
ヴァレオ、第2世代のLiDAR、ベンツに初搭載
トヨタ、30年にBEV350万台販売、販売店に充電器を設置
日本電産、セルビア工場を起工、22年半ばの竣工予定
IT・半導体産業
ソニー、CMOSイメージセンサー、画素積層型を開発
キヤノン、SPADで320万画素、自社カメラ製品に搭載
OKI、AIコンテスト開催、エッジでアイデア競う
イトア、成都市に半導体工場、SiCなどを一貫製造
IBMとサムスン、垂直FETを新開発、電力消費を85%削減へ
OPPO、スマホ半導体を発表、6nmプロセスで設計
プリント回路・実装
システムアドバンス、高精度マスクを拡大、次世代品の開発拠点も整備
コレセミ、WLP工場が稼働、鴻海集団が一部出資
東レ、新型フィルムを開発、5G回路基板などに展開
液晶・ディスプレー
宇部興産、PIフィルムを増強、生産能力を20%向上へ
OPPO、単眼型SGを発表、1~3月に中国で発売
デクセリアルズ、反射防止材を増強、栃木事業所に設備導入
電池・新エネルギー
欧州PV市場、21年導入は過去最高、国別はドイツがトップ、ソーラーパワー欧州調べ
日本製紙と東北大学、SCにCNFを活用、LEDの点灯検証に成功
出光興産ら、再エネの地産を推進、トラストバンクと協業
製造装置・部材関連・FA
中興化成工業、宇都宮で新棟稼働、フッ素製チューブ増産
ギガフォトン、23年までに能力2倍超に、本社工場で新棟建設急ピッチ
世界半導体製造装置、21年は44.7%増、23年まで高水準続く
医療・航空・ロボット
セブン-イレブン、ロボ企業と連携強化、自動配達の実証を開始
バーチャル・インシジョン、手術ロボの開発加速、4600万ドルの出資を獲得
MIT、多指ハンドを開発へ、2000種以上の物体に対応可
一般電子部品
オムロン、ビル管理にセンサー、エッジ処理で低コスト
TDK、3DHALの新製品、小型かつ高信頼
セイコーエプソン、水門監視用センサー、高信頼で磁界影響レス



前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.74
RX Japan(株) セミナー担当 寺岡葉子氏
産官学のフューチャープラン No.274
広島県 第12回、マツダ
DSCC田村のFPD直球解説 No.47
22年のFPD設備投資動向



インタビュー
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 代表取締役社長 山口宜洋氏
TSMCジャパン(株) 代表取締役社長 小野寺誠氏
相模ピーシーアイ(株) 代表取締役社長 鈴木克人氏
ジンコソーラー 副社長 銭晶氏
ForwardX Robotics 日本支社 支社長 間野隆氏



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