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2021/12/9(2477号)主なヘッドライン
半導体設備投資、22年市場は7%成長
先端ロジック投資が牽引、メモリー減少も高水準維持

装置メーカー各社は22年も当面はフル生産が続く(写真:ラムリサーチのエッチング装置)
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 2022年の半導体設備投資金額はファンドリーを含む先端ロジックが牽引役となり、前年比7%増の1528億ドルと3年連続で過去最高を更新する見通しだ。21年に前倒しした投資案件もあり、22年はマイナス成長も想定されていたが、ロジック/ファンドリー分野の投資拡大がこれをカバーするかたちとなる。一方で、部材不足や物流インフラの確保に関しては、依然として課題が残っており、いかに高水準の顧客需要に応えていくかが大きなテーマとなりそうだ。足元の半導体設備投資環境を整理する。

 21年は半導体設備投資、ならびにWFE(Wafer Fab Equipment)投資ともに、4割を超える驚異的な伸びを見せることになりそうだ。年初段階では10~15%程度の伸びが見込まれていたが、月を追うごとに見通しが上方修正され、設備投資金額としては1400億ドル、WFE投資としても900億ドルを超える見込みだ。

(以下、本紙2021年12月9日号1面)




自動車産業・部品
トヨタ自動車、EVに新eAxle採用、PV装着車も設定
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ヴァレオ、24年に新LiDAR、自動運転機能を向上
IT・半導体産業
三菱電機、パワーデバイス売上高、25年度に2400億円以上
メガチップス、豪AI企業と連携、超低消費電力に強み
光量子プロセッサー、東大が新型を開発、複数ステップの計算可
SMIC、7~9月は30%増収、稼働率や受託単価も上昇
コルボ 10~12月期、モバイル17%減収に、アジアでスマホ需要減速
ウルフスピード 7~9月期、NY新工場建設急ぐ、200mm化で製造コスト低減
プリント回路・実装
アルメックステクノロジーズ、新型VCPを開発、FCBGA基板向け
3M、低誘電フィラーを開発、5G対応基板材料に拡販
セリア、極小バンプを形成、マイクロLED実装に
液晶・ディスプレー
東レエンジニアリング、マイクロLED用RAP-LLO、セミコンに初出展
スマホ用有機EL、中国勢がシェア20%、上位5社は増強も実施
イー・インク、22年は設備投資増額、EPDの生産増強急ぐ
電池・新エネルギー
ソリッド・パワーとSKI、全固体電池で協業、電動車向けに展開へ
ファラシス、蕪湖にLiB新工場、鎮江工場の拡張も実施
CATL、2市で新工場建設、150億元を投じLiB増強
製造装置・部材関連・FA
凸版印刷、フォトマスクを分社化、ファンドと合弁形態に
京セラ、半導体関連を拡大、28年度に売上7500億円目標
日本製鋼所と三菱ケミカル、4インチGaN基板、22年度から供給へ
医療・航空・ロボット
アルファベット、ロボットPJが独立、日常的な作業を自動化
ABBとZume、最大2000台のロボ設置、植物由来包材の製造で
セブンセンスロボティクス、770万ドルを資金調達、ABBとの連携を加速
一般電子部品
パナソニック インダストリー社、FAなど3事業コアに、各3000億円を目指す
SMK 4~9月期、減益も受注は高水準、車載は過去最高予想
ヨコオ 4~9月期、売上高は過去最高、検査用コネクターが牽引



産官学のフューチャープラン No.272
広島県 第10回、システムフレンド
SUGENAのイチ押し 中国スタートアップ No.2
上海阪輝 総経理 何強輝氏に聞く
韓国蔚山の水素経済ルポ (上)
韓国経済の成長を最前線で牽引



インタビュー
KDDI(株) パーソナル事業本部 サービス統括本部 5G・xRサービス企画開発部 サービス・プロダクト企画2G 課長補佐白石里咲氏(下)
Telexistence(株) 代表取締役CEO 富岡仁氏
日研トータルソーシング(株) 営業本部業務統括担当部長 増井宏二氏/保全事業部開発担当次長 松岡憲二氏
(株)D-process 代表取締役社長 土肥英之氏
EVGジャパン 代表 山本宏氏
東京エレクトロン(株) 執行役員 ESBU ジェネラルマネージャー 和久井勇氏/ESBU エッチングシステム事業企画部部長 樋口公博氏
三井住友ファイナンス&リース(株) 電子デバイス設備部長 貴船和之氏
シチズンマイクロ(株) 代表取締役社長 中野明彦氏



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