中国半導体工場投資、21年は40万枚強増加
22年も同程度期待、SMIC筆頭に200mmも活況
中国ではメモリーの国産化のため量産体制の拡張に積極的なYMTC（長江存儲科技有限公司）やCXMT（長シン存儲科技）、米国制裁の影響で200mm投資を強化するSMIC（中芯国際集成電路制造）、毎年300mm工場1棟の着工を計画している華虹集団など半導体工場の設備投資が活況だ。2021年は300mmウエハー全体で月産40万枚強の生産能力が追加される見通し。22年はまだその反動による投資減速は起きず、21年と同水準の設備投資が計画されている。21～22年の中国半導体設備投資の動向を展望する。
21年の中国の半導体工場の設備投資は、月産能力ベースで300mmロジックが約24万枚、200mmロジックは約18万枚の過去最高を記録した。新型コロナ前の2019年の設備投資と比較すると、300mmは約4倍強、200mmは約4倍への急拡大だ。
（以下、本紙2021年9月2日号1面）
自動車産業・部品
現代自動車、EV生産を倍増、22年に年30万台へ
日産 4～6月期、販売台数は63％増加、電動化戦略を拡大
ボルグワーナー、HVCHを供給、ZEEKRのEV向け
IT・半導体産業
ザインエレクトロニクス 1～6月期、営業損益が黒字化、LSIは77％の増収
アルプスアルパイン、いわき市と連携協定、スマートシティを共創
東工大、高効率LSIを試作、エッジでも推論可能に
エヌビディア 5～7月期、売上高は予想値超え、ゲーム部門など過去最高
クリー 4～6月期、設計10億ドル超獲得、STと供給契約を拡大
レスター 4～6月、半導体事業は2桁増、民生や産機向けが伸長
プリント回路・実装
ユニオンツール 21年12月期、通期業績を上方修正、PKG基板向けが牽引
ダイセル、PEサービス開始、デバイス開発を短縮化
古河電気工業 4～6月期、機能製品は増収増益、回路用銅箔の受注増加
液晶・ディスプレー
JDI 4～6月期、減収も赤字幅は縮小、車載、ノンモバイル好調
アルバック FPD製造装置、21年度は受注27％増、22年度目標を上方修正
NISSHA 21年12月期、通期計画を上方修正、タッチ製品の需要好調
電池・新エネルギー
CATL、約1兆円を資金調達、車載用LiBを増強へ
Exeger、アディダスと協業、DSC搭載品を生産へ
LGESとAML、電池材の供給で合意、契約は24年から6年間
製造装置・部材関連・FA
東洋炭素、半導体部材を増産、黒鉛などに125億円投資
ホロン、新本社工場が完成、CR面積3倍に
関東電化工業、中国子会社で増資、半導体ガス増産に充当
医療・航空・ロボット
インテュイティブサージカル、米国で5億ドル投資、手術支援ロボ事業を強化
シャオミー、4足歩行ロボを発表、アプリを自由に開発可能
シリウスロボティクス、2000万ドルの出資獲得、AMR事業の展開加速
一般電子部品
日本航空電子工業 4～6月期、需要堅調で増収増益、携帯の季節性など影響も
国内電子部品メーカー業績 4～6月期、全社が数十％成長、半導体リスクあるも好調持続
ヨコオ 4～6月期、車載牽引し増収増益、全地域でアンテナ大幅増
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.70
山口県東京事務所 次長 植木幸代氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.43
21年のスマホ用パネル需要
インタビュー
富士電機（株） 執行役員常務 半導体事業本部長 宝泉徹氏
Extreme Vision 商業化副総裁 何慶氏／（株）SUGEHARA ＆ NA Associates 代表取締役 須毛原勲氏
UTエイム（株） 代表取締役社長 筑井信行氏
OKIサーキットテクノロジー（株） 代表取締役社長 森丘正彦氏
ソニーグループ（株） R＆Dセンター Tokyo Laboratory 06 シニアVCSELサイエンティスト 濱口達史氏
（株）東芝 電池事業部 技師長 稲垣浩貴氏（上）
（株）テムザック 代表取締役社長 CEO 川久保勇次氏